[实用新型]拉条焊封膜机

说明书

技术领域

本实用新型属于打印耗材的技术领域,特别涉及一种拉条焊封膜机。

背景技术

在打印耗材行业内，再对碳粉盒装配时，需对显影仓口进行封膜处理。而现有的技术是通过人工手动封膜，其封膜过程为：先手工拉出一定长度的封膜平置于显影仓口上，再通过焊接机将封膜熔粘于显影仓口，最后按照技术要求预留一定长度将封膜剪断。但这种人工操作存在以下几点缺陷：

1、该焊接方式，工作效率低下。

2、人工方式放置封膜容易偏位；偏位后需重新焊接。

3、人工方式剪切封膜，长度与技术要求误差较大，无法按标准产出。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种工作效率高、封膜精度高、封膜效果好的拉条焊封膜机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括工作台，所述工作台上设置有转盘模组,所述工作台上还依次设置有均匀位于所述转盘模组外端的上料机构、定位机构、预焊封膜机构、正焊封膜机构和封膜测试出料机构，所述预焊封膜机构和所述正焊封膜机构之间还设置有封条拉膜机构。

进一步的，所述转盘模组包括伺服电机和圆形转盘，所述伺服电机安装于所述工作台上，所述圆形转盘与所述伺服电机相连接，所述圆形载板上均匀阵列有五个载具，所述载具的两端均设置有拉膜导柱一。

进一步的，所述上料机构包括传输带和上料机械手，所述传输带安装于所述工作台上且位于所述圆形转盘的前端，所述上料机械手位于所述传输带与所述圆形转盘之间。

进一步的，所述定位机构包括支撑架一、驱动装置一和定位板，所述支撑架一安装于所述工作台上且位于所述圆形转盘的一端，所述驱动装置安装于所述支撑架一上，所述定位板与所述驱动装置一相连接，所述定位板位于所述圆形转盘的上方。

进一步的，所述预焊封膜机构包括支撑架二、驱动装置二、驱动板一和驱动板二，所述支撑架二安装于所述工作台上且位于所述圆形转盘的后端，且所述支撑架二的两端均设置有拉膜导柱二，所述驱动装置二安装于所述支撑架二上的一端，所述驱动装置二设有穿过所述支撑架二与所述驱动板一相连接的驱动杆，所述支撑架二的两端均设置有位于所述所述驱动板一后方的拉膜导柱二，所述驱动板二与所述驱动板一相连接，所述驱动板二的前端面设置有预焊封条。

进一步的，所述正焊封膜机构包括喷气机构、支撑架三、驱动装置三、驱动板三和驱动板四，所述支撑架三安装于所述工作台上且位于所述圆形转盘的另一端，所述驱动装置三安装于所述支撑架三上的一端，所述驱动装置三设有穿过所述支撑架三与所述驱动板三相连接的驱动杆，所述驱动板四与所述驱动板三相连接，所述驱动板四的前端面设置有正焊封条；所述喷气机构包括支撑架四和喷气器，所述支撑架四安装于所述工作台上且位于所述支撑架三的一端，所述喷气器安装于所述支撑架四上，且所述喷气器上的喷气口对着所述正焊封膜机构前方的载具的一端。

进一步的，所述预焊封膜机构还包括切膜机构，所述切膜机构包括切膜机架、驱动装置四、切膜板和切膜刀，所述切膜机架安装于所述驱动板一上，所述驱动装置四安装于所述切膜机架上，所述切膜板与所述驱动装置四相连接，所述切膜刀安装于所述切膜板的下端，且所述切膜刀位于所述驱动板二的前端。

进一步的，所述拉条焊封膜机还包括MCU和拉膜导柱三，所述MCU均与所述转盘模组、所述封条拉膜机构、所述定位机构、所述预焊封膜机构和所述正焊封膜机构均电性连接，所述拉膜导柱三位于所述定位机构和所述预焊封膜机构之间。

进一步的，所述封条拉膜机构包括载台、卷盘、拉膜模组，所述载台安装于所述工作台上，位于所述预焊封膜机构的一端且位于所述正焊封膜机构的后端，所述卷盘安装于所述载台上，所述拉膜模组包括驱动装置五、导轨槽、拉膜导柱四、拉膜导柱五和拉膜导柱六，所述驱动装置五安装于所述载台的一端，所述拉膜导柱四与所述驱动装置五相连接，所述导轨槽安装于所述载台的一端且位于所述驱动装置五的上方，所述拉膜导柱四位于所述导轨槽内，所述导轨槽的外端安装有所述拉膜导柱五，所述导轨槽的内端与所述卷盘之间安装有所述拉膜导柱六，所述拉膜导柱一至所述拉膜导柱六均位于同一高度，所述卷盘出膜料后依次经过所述拉膜导柱六、所述拉膜导柱四、所述拉膜导柱五、所述拉膜导柱二、所述拉膜导柱三，再绕进所述预焊封膜机构对应前方的所述拉膜导柱一、最后绕到所述正焊封膜机构对应前方一端的所述拉膜导柱一。