[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，无线充电技术越来越多的应用在各类电子设备中。传统的实现无线充电的方式一般是在产品的表面用胶水粘覆导电线圈，通过电磁感应的原理实现无线充电，部分产品会在导电线圈的上层再用胶水粘覆一层隔磁片以防止金属干扰电磁转换效率，但多层结构占用了设备的空间，胶水散热效果差，易发热，导致电能转化效率较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种电能转化效率较好的电子设备。

一种电子设备，包括：

壳体；

无线充电线圈，形成于所述壳体的表面，所述无线充电线圈上设有第一馈点和第二馈点，所述第一馈点以及所述第二馈点均用于与储能器件连接；

铁氧体层，设置在所述无线充电线圈上；以及

玻璃层，覆盖在所述铁氧体层远离所述无线充电线圈的表面上，所述玻璃层粘覆在所述壳体上，所述第一馈点及所述第二馈点分别露在所述玻璃层外。

在一个实施方式中，所述无线充电线圈包括感应线圈以及连接线；

所述感应线圈形成于所述壳体的表面，所述感应线圈包括至少两匝线圈，位于所述感应线圈外侧的第一端点向外延伸形成所述第一馈点，位于所述感应线圈内侧的第二端点与所述连接线连接，所述连接线设置在在所述铁氧体层与所述玻璃层之间，所述连接线一端与所述第二端点连接，所述连接线的另一端向外延伸形成所述第二馈点。

在一个实施方式中，所述感应线圈呈圆环形。

在一个实施方式中，所述铁氧体层覆盖在所述感应线圈上，且所述铁氧体层在所述第一端点以及所述第二端点处预留未覆盖区域。

在一个实施方式中，所述玻璃层的面积大于所述铁氧体层的面积，所述玻璃层完全覆盖所述铁氧体层。

在一个实施方式中，所述玻璃层的厚度为20μm～30μm。

在一个实施方式中，所述壳体为氧化锆陶瓷壳体。

在一个实施方式中，所述无线充电线圈凸设于所述壳体的表面。

在一个实施方式中，所述壳体为所述电子设备的后盖，所述无线充电线圈形成于所述后盖的内表面。

在一个实施方式中，所述电子设备为智能手表、手机、平板电脑或移动电源。

上述电子设备包括壳体、无线充电线圈、铁氧体层以及玻璃层。无线充电线圈形成于壳体的表面，第一馈点及第二馈点分别露在玻璃层外用于与储能器件连接并为其提供电能。铁氧体层设置在无线充电线圈上，铁氧体层具有磁性，可以防止金属导体对磁场的衰减，起到修正磁场、减少干扰的作用。在铁氧体层上覆盖玻璃层，通过玻璃层与壳体的粘覆作用，壳体与无线充电线圈之间以及无线充电线圈与铁氧体层之间可以省去胶水，从而使得这种结构的电子设备不容易发热，电能转化效率较好。

附图说明

图1为一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为如图1所示的电子设备的部分结构示意图；

图3为如图1所示的电子设备的部分结构示意图；

图4为如图1所示的电子设备的部分结构示意图；

图5为如图1所示的电子设备的部分结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对电子设备进行更全面的描述。附图中给出了电子设备的首选实施例。但是，电子设备可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对电子设备的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在电子设备的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一实施方式的电子设备10，包括壳体100、无线充电线圈200、铁氧体层300以及玻璃层400。无线充电线圈200形成于壳体100的表面，无线充电线圈200上设有第一馈点201和第二馈点202。第一馈点201以及第二馈点202用于与储能器件连接。铁氧体层300设置在无线充电线圈200上。玻璃层400覆盖在铁氧体层300远离无线充电线圈200的表面上，玻璃层400粘覆在壳体100上，第一馈点201及第二馈点202分别露在玻璃层400外。