[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构

权利要求书

1.一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外封板(401)与内封板(402)之间固定装设有空腔(403)，所述内封板(402)顶部固定装设有上扩散口(404)，所述内封板(402)底部固定装设有下扩散口(405)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述外封板(401)顶部与导热介质(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述上扩散口(404)与芯片(6)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述下扩散口(405)与载板(5)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述载板(5)由载板本体(501)、散热孔(502)、铜片(503)组成。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：所述载板本体(501)固定装设有散热孔(502)，所述散热孔(502)与铜片(503)固定连接。