[实用新型]一种柔性高密度金手指抗断线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，具体是一种柔性高密度金手指抗断线路板。

背景技术

线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。

然而，现有的金手指结构从上到下依次为金层、镍层、铜层构成，一般镍层为片状，当金手指发生弯曲时，由于金层和铜箔层的延性好，不会断开，但是镍层的延展性不好，片层镍层容易断裂，强烈的带动铜层与金层断裂，影响线路板的导电性能。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种柔性高密度金手指抗断线路板。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种柔性高密度金手指抗断线路板，包括柔性线路板主体和金手指；所述金手指设置在柔性线路板主体上，所述金手指包括金层、镍层、铜箔、基材和补强层，所述基材下方为补强层，所述基材上分布铜箔，铜箔表面覆盖镍层，所述镍层为针状结构，镍层上层覆盖金层，上述材料之间均通过胶膜压合而成。

进一步地，所述针状结构的高度为1um-3um。

进一步地，所述金手指与柔性线路板主体左侧边缘之间设有

1-2mm的间隙。避免金属模具成型时，直接切到金属层，避免金属层因强烈震动而断裂。

进一步地，所述基材上为PI基材。

进一步地，所述金手指与柔性线路板主体的衔接处设有离型膜，

所述皮离型膜两侧设有撕手。离型膜具有防尘、防污的效果，离型膜两侧的撕手，方便金手指使用时，撕下离型膜，避免手指接触金手指。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

（1）本实用新型所述一种柔性高密度金手指抗断线路板，镍层采用针状结构，当金手指弯折时，针状结构可以在垂直方向释放间隙，不会带动铜层和金层断裂，从而实现在弯曲过程中，镍层间垂直分离，金层和铜层完好，不会造成金手指弯曲引起的断路问题。

（2）本实用新型所述的一种柔性高密度金手指抗折断线路板，PI基材下方设有补强层，能够减少金手指使用过程中的弯曲，使得金手指弯曲更小，更有效的防止金手指发生断裂引起的断路。

（3）本实用新型所述的一种柔性高密度金手指抗折断线路板，金手指的金层与柔性线路板边缘处留有一定的空隙，避免金手指的金层模具成型时，直接切到金属层，避免金属层因接触成型造成强烈震动造成的断裂。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为金手指的结构示意图。

图中：1-柔性线路板主体、 2-金手指、3-金层、4-镍层、5-铜箔、6-基材、7-补强层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1-2所示的一种柔性高密度金手指抗断线路板，包括柔性线路板主体1和金手指2；所述金手指2设置在柔性线路板主体1上，所述金手指2包括金层3、镍层4、铜箔5、基材6和补强层7，所述基材6下方为补强层7，所述基材6上分布铜箔5，铜箔5表面覆盖镍层4，所述镍层4为针状结构，镍层4上层覆盖金层3，上述材料之间均通过胶膜压合而成。

本实施例中所述针状结构的高度为1um-3um。

本实施例中所述金手指2与柔性线路板主体1左侧边缘之间设有1-2mm的间隙。避免金属模具成型时，直接切到金属层，避免金属层因接触成型造成强烈震动造成的断裂。

本实施例中所述基材6上为PI基材。

本实施例中所述金手指2与柔性线路板主体1的衔接处设有离型膜，所述离型膜两侧设有撕手。离型膜具有防尘、防污的效果，离型膜两侧的撕手，方便金手指使用时，撕下离型膜，避免手指接触金手指。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。