[实用新型]防静电电磁屏蔽膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽膜领域技术，尤其是指一种防静电电磁屏蔽膜。

背景技术

为了屏蔽产生于柔性印刷电路板的电磁干扰、来自外部的电磁干扰，而将电磁波屏蔽膜设置于柔性印刷电路板的表面。

目前的电磁屏蔽膜结构和功能单一，仅仅起到电磁屏蔽的作用，其与外部贴合连接不稳固，并且防静电和抗指纹性能不好，导致产品的使用性能不佳。因此，有必要对目前的电磁屏蔽膜进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防静电电磁屏蔽膜，其不仅具有电磁屏蔽功能，还具有防静电和防指纹的功能，并可与外部贴合连接稳固。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种防静电电磁屏蔽膜，包括有本体，该本体包括有载体层、绝缘层、屏蔽层、导电胶层、保护层、硅胶层、离型层、抗指纹涂层以及防静电涂层；该绝缘层通过热压的方式贴覆在载体层的表面上，该屏蔽层通过热压的方式贴覆在绝缘层的表面上，该导电胶层通过热压的贴覆在屏蔽层的表面上，该保护层通过热压的方式贴覆在导电胶层的表面上，该硅胶层涂覆在载体层的底面上，该离型层贴覆在硅胶层的底面上，该抗指纹涂层涂覆在保护层的表面上，该防静电涂层涂覆在抗指纹涂层的表面上。

作为一种优选方案，所述载体层的厚度为48-52μm。

作为一种优选方案，所述绝缘层的厚度为6-8μm。

作为一种优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm，其为合金材料。

作为一种优选方案，所述导电胶层的厚度为8-12μm。

作为一种优选方案，所述保护层的厚度73-77μm。

作为一种优选方案，所述硅胶层的厚度为10-15μm。

作为一种优选方案，所述抗指纹涂层的厚度为5-8μm。

作为一种优选方案，所述防静电涂层的厚度为10-12μm。

作为一种优选方案，所述本体的外周侧面形成环形卡槽。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合设置屏蔽层和导电胶层，实现了很好的电磁屏蔽功能，以及配合抗指纹涂层和防静电涂层的设置，实现了较佳的抗指纹和防静电功能，产品不容易沾污并留下指纹，不会产生静电，产品使用性能更好，此外，通过设置有硅胶层，可随意粘贴，贴合连接稳固可靠。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、本体 11、载体层

12、绝缘层 13、屏蔽层

14、导电胶层 15、保护层

16、硅胶层 17、离型层

18、抗指纹涂层 19、防静电涂层

101、环形卡槽。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10，该本体10包括有载体层11、绝缘层12、屏蔽层13、导电胶层14、保护层15、硅胶层16、离型层17、抗指纹涂层18以及防静电涂层19。

该绝缘层12通过热压的方式贴覆在载体层11的表面上，在本实施例中，所述载体层11的厚度为48-52μ，所述绝缘层12的厚度为6-8μm。

该屏蔽层13通过热压的方式贴覆在绝缘层12的表面上，在本实施例中，该屏蔽层13为合金材料，其厚度为0.1μm。

该导电胶层14通过热压的贴覆在屏蔽层13的表面上，在本实施例中，所述导电胶层14的厚度为8-12μm。

该保护层15通过热压的方式贴覆在导电胶层14的表面上，在本实施例中，所述保护层15的厚度为73-77μm。

该硅胶层16涂覆在载体层11的底面上，在本实施例中，所述硅胶层16的厚度为10-15μm。

该离型层17贴覆在硅胶层16的底面上，在本实施例中，所述离型层17为PET材质。

该抗指纹涂层18涂覆在保护层15的表面上，在本实施例中，所述抗指纹涂层18的厚度为5-8μm，其为透明塑胶材质。

该防静电涂层19涂覆在抗指纹涂层18的表面上，在本实施例中，所述防静电涂层19的厚度为10-12μm，其为透明塑胶材质。