[实用新型]基于BOB布局的光模块电路板有效
| 申请号： | 201621383279.7 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206226837U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 宋娟娟 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁,郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 bob 布局 模块 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的电路板包括主板、CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件，所述的CPU模块、DDR模块、BOB控制线、驱动IC和BOSA器件均设于所述的主板上，所述的CPU模块与所述的DDR模块相连接，所述的驱动IC通过所述的BOB控制线与所述的CPU模块相连接，所述的驱动IC与所述的BOSA器件相连接。
2.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的BOSA器件包括多个引脚，所述的多个引脚均与所述的主板相连接。
3.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的电路板还包括差分阻抗控制线，所述的驱动IC还通过所述的差分阻抗控制线与所述的CPU模块相连接。
4.根据权利要求1所述的基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的电路板还包括屏蔽罩，所述的屏蔽罩设置于所述的主板上。
5.根据权利要求4所述的基于BOB布局的光模块电路板，其特征在于，所述的屏蔽罩包围所述的驱动IC和所述的BOSA器件。
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