[实用新型]用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板布局技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种用于发热元器件的印制电路板、印制装配板及电子设备。

背景技术

追踪光球作为虚拟现实设备中的重要组成部分，通常是固定在虚拟现实头盔上，通过无线接收来自游戏手柄和摄像头的数据，并将数据通过USB数据线反馈给虚拟现实头盔。为了满足产品定义需求，追踪光球需要设计为小尺寸，但追踪光球的功耗为2.5W，系统工作时，使得裸板的温度达到70°以上，导致追踪光球内部电路的主要芯片不能正常工作。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种避免发热元器件工作时发热导致其他元器件不能正常工作问题的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种用于发热元器件的印制电路板，包括一个绝缘基板、及印制在所述绝缘基板上的对应发热元器件的焊盘和对应其他元器件的焊盘，所述绝缘基板上设置有镂空区域，所述镂空区域将所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘隔离开，且所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘之间通过印制在所述绝缘基板上的导线对应连接。

可选的是，所述发热元器件至少包括限流电阻或者红外灯。

可选的是，所述对应发热元器件的焊盘印制在所述绝缘基板的中心位置，所述绝缘基板包括至少两个镂空区域。

可选的是，所述对应发热元器件的焊盘和所述对应其他元器件的焊盘均为贴片焊盘。

可选的是，所述绝缘基板上还设置有用于固定导热柱的通孔。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种用于发热元器件的印制装配板，包括根据本实用新型第一方面所述的印制电路板、及焊接在所述印制电路板的各焊盘上的对应器件。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种电子设备，包括根据本实用新型第二方面所述的印制装配板。

可选的是，所述发热元器件包括限流电阻和红外灯，对应红外灯的焊盘和对应限流电阻的焊盘印制在所述绝缘基板的不同表面上。

可选的是，所述电子设备为追踪光球。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中存在发热元器件在工作时发热将导致同一电路板上的芯片等元器件不能正常工作的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

本实用新型的一个有益效果在于，通过将发热元器件和其他元器件通过镂空区域隔离开，能够降低热量从发热元器件向其他元器件的传导速度，以保证其他元器件的正常工作。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为根据本实用新型一种根据本实用新型一种用于发热元器件的印制电路板的一种实施结构的电路板顶层示意图；

图2为根据本实用新型一种根据本实用新型一种用于发热元器件的印制电路板的一种实施结构的电路板底层示意图。

附图标记说明：

1-对应发热元器件的焊盘；11-对应红外灯的焊盘；

12-对应限流电阻的焊盘； 2-镂空区域；

3-对应其他元器件的焊盘；4-通孔；

5-绝缘基板。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。