[实用新型]电吸收调制激光器同轴封装管芯

权利要求书

1.电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，包括：

管壳，所述管壳包括管壳底座，以及贯穿所述管壳底座的多根引脚；

平窗管帽，固定于所述管壳底座上并与其同轴设置；

制冷器，所述制冷器的上表面和下表面分别为制冷面和散热面，且所述制冷器的下表面与所述管壳底座顶面固定连接；

热沉，固定于所述制冷器的上表面上，且所述热沉上表面为平面；

电吸收调制激光器芯片，固定于所述热沉的上表面上，所述电吸收调制激光器芯片用于发出激光光束；

背光探测器，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的反向路径上，所述背光探测器用于探测所述电吸收调制激光器芯片的出光状态；

反射镜，固定于所述热沉的上表面上，且位于所述激光光束的正向路径上，所述反射镜用于反射所述激光光束并穿出所述平窗管帽；

热敏电阻，固定于所述热沉的上表面上，所述热敏电阻用于探测所述电吸收调制激光器芯片的温度；

非球面透镜，设置于所述平窗管帽外侧，且位于所述激光光束的正向路径上；

电路，与所述制冷器、所述电吸收调制激光器芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻电性连接。

2.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述热敏电阻靠近所述电吸收调制激光器芯片。

3.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述电路与所述制冷器、所述电吸收调制激光器芯片、所述背光探测器和所述热敏电阻金丝球焊接工艺电性连接。

4.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述平窗管帽的上表面上设置有调节环，所述调节环包围并固定所述非球面透镜。

5.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述多根引脚包括：与所述电吸收调制激光器芯片电性连接的用于传送电吸收调制信号的第一引脚，与所述制冷器负极电性连接的第二引脚，与所述制冷器正极电性连接的第三引脚，与所述热敏电阻电性连接的第四引脚，与所述电吸收调制激光器芯片的正极电性连接的第五引脚，以及与所述电路电性连接的用于接地的第六引脚。

6.如权利要求5所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述电吸收调制激光器同轴封装管芯还包括与所述第五引脚电性连接的第一电容；以及与所述第一引脚电性连接的电阻和第二电容。

7.如权利要求1所述的电吸收调制激光器同轴封装管芯，其特征在于，所述电吸收调制激光器芯片与所述热沉通过金锡共晶焊接固定连接，所述背光探测器、所述热敏电阻和所述反射镜分别与所述热沉均通过导电银胶固晶方式的固定连接。