[实用新型]串联供电芯片和系统

权利要求书

1.一种串联供电芯片，其特征在于，所述串联供电芯片包括n个串行连接的待供电单元，所述n个待供电单元采用串联方式进行供电，在每个待供电单元上分别形成一个电压域，所述串联供电芯片的电源电压形成n级串联的电压域，其中，n为大于1的整数；相邻待供电单元之间串行连接一个信号电平转换单元，用于在连接的相邻两个待供电单元之间进行通信信号的电平转换。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述串联供电芯片中还包括n个独立设置的、用于实现不同电压域之间隔离的深阱，所述n个待供电单元中的每个待供电单元分别位于一个深阱中。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述深阱包括N型深阱DEEP-NWELL或者P型深阱DEEP-PWELL。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片，其特征在于，每个所述信号电平转换单元分别包括高到低信号电平转换模块和低到高信号电平转换模块。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，每个所述信号电平转换单元分别位于一个深阱中；每个深阱中的待供电单元，分别通过所述信号电平转换单元中的低到高信号电平转换模块与上一级电压域中的待供电单元连接，通过所述信号电平转换单元中的高到低信号电平转换模块与下一级电压域中的待供电单元连接。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，每个所述待供电单元中分别包括一个或多个并行连接的芯片内核；每个所述待供电单元中的各芯片内核分别与所在待供电单元连接的信号电平转换单元连接。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片，其特征在于，所述信号电平转换单元具体采用电容耦合法、差分信号传输法和/或二极管压降法实现。

8.一种串联供电系统，其特征在于，包括控制装置，和在供电端与地之 间串行连接的、m个如权利要求1至7任意一项所述的串联供电芯片；在每个串联供电芯片上分别形成一个大电压域，所述串联供电系统在电源和地之间形成m级串联的大电压域；分别在相邻两个串联供电芯片之间串行连接一个信号转换装置，用于对连接的相邻两个串联供电芯片之间电平信号和差分信号的转换；所述控制装置分别与各信号转换装置连接，用于控制各信号转换装置进行电平信号和差分信号的转换；

其中，每级大电压域包括对应串联供电芯片的n级串联的电压域，m为大于1的整数。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括调整电路，分别与各串联供电芯片连接，对各串联供电芯片进行电压、温度或频率调整。

10.一种串联供电系统，其特征在于，包括控制装置，和在供电端与地之间串行连接的、m个如权利要求1至7任意一项所述的串联供电芯片；在每个串联供电芯片上分别形成一个大电压域，所述串联供电系统在电源和地之间形成m级串联的大电压域；分别在各串联供电芯片与地之间串行连接一个信号转换装置，用于实现连接的串联供电芯片与地之间电平信号和差分信号的转换；所述控制装置分别与各信号转换装置连接，用于控制各信号转换装置进行电平信号和差分信号的转换；

其中，每级大电压域包括对应串联供电芯片的n级串联的电压域，m为大于1的整数。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，还包括调整电路，分别与各串联供电芯片连接，对各串联供电芯片进行电压、温度或频率调整。