[实用新型]铜针式多层PCB平板变压器

说明书

技术领域

本实用新型涉及变压器技术领域，尤其涉及一种铜针式多层PCB平板变压器。

背景技术

传统的变压器不管是在结构上还是在工艺上均存在以下缺陷：

1）虽然也有出现多层PCB平板，但是这些PCB平板是由多片PCB板叠加拼装，因此在生产工艺过程中有包括PCB板叠加拼装工序，这样不仅造成了工序的繁琐，而且也使得产品整体体积加大，造成产品的不稳定性；

2）传统的变压器需要进行多次绕圈绕制、挂线、修线等生产工艺，进一步繁琐了生产工艺，由此造成工作效率低下；

3）传统变压器是采用引线与导孔紧密连接的,这种连接方式必须在两者的连接处焊锡才能实现电路的贯通，因此这种方式很容易造成电路不通的现象；另外，传统采用手工引线，不仅劳动强度大，而且工作效率低下。

综合上述描述，现有的平板变压器不管是在结构上还是工艺上都无法满足市场的需求。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种体积小、产品性能结构稳定、生产工序简单及生产效率高的铜针式多层PCB平板变压器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种铜针式多层PCB平板变压器，包括多层PCB板和两块磁芯，所述多层PCB板的边缘处均开设有多个导孔，且每个导孔内均植入铜针，每个铜针均延伸出多层PCB板的上下两个端面；每个铜针与多层PCB板的连接处均焊接有焊锡层；所述两块磁芯分别固定在多层PCB板的上下两个端面后，两块磁芯的两侧短边均贴合在一起后形成一磁芯装配体。

其中，所述磁芯装配体的外围均包裹有固定胶纸。

其中，所述磁芯装配体与多层PCB板接触的位置上点覆有粘接剂层。

其中，每个铜针延伸出多层PCB板的其中一末端通过绞花刀模处理后形成绞花位，每个绞花位与对应的导孔相接。

其中，所述多层PCB板的两侧短边均向内凹陷形成一凹槽，且多层PCB板的中心位置上设置有一通孔；每个磁芯的两侧短边均延伸有与凹槽相适配的第一卡块，两个第一卡块的厚度之和等于凹槽的深度；每个磁芯的中心位置上均延伸有与通孔相适配的第二卡块，两个第二卡块的厚度之和等于通孔的深度；通过第一卡块与凹槽的适配及第二卡块与通孔的适配后两个磁芯与多层PCB板分别固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的铜针式多层PCB平板变压器，具有如下有益效果：

1）采用单片多层PCB板替代原有的多片PCB板叠加拼装，不仅省略了生产流程中的PCB板叠加拼装工序，进一步缩小了产品体积，提升了产品的一致性和稳定性；

2）通过铜针插入多层PCB板上预留的导孔替代传统平板变压器的引线，实现多层PCB板内的多路绕组与铜针紧密连接，连接处即使不焊锡也能实现电路贯通。且铜针稳固结实，大大提高了变压器与电路板焊接时的稳固性和抗震性能。

附图说明

图1为本实用新型的铜针式多层PCB平板变压器的爆炸图；

图2为图1组装后的立体图。

主要元件符号说明如下：

10、多层PCB板11、磁芯

12、铜针 13、焊锡层

14、固定胶纸 15、粘接剂层

16、绞花位 101、导孔

102、凹槽103、通孔

111、第一卡块112、第二卡块。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供的铜针式多层PCB平板变压器，包括多层PCB板10和两块磁芯11，多层PCB板10的边缘处均开设有多个导孔101，且每个导孔101内均植入铜针12，每个铜针12均延伸出多层PCB板10的上下两个端面；每个铜针12与多层PCB板10的连接处均焊接有焊锡层13；两块磁芯11分别固定在多层PCB板10的上下两个端面后，两块磁芯11的两侧短边均贴合在一起后形成一磁芯装配体；磁芯装配体的外围均包裹有固定胶纸14，磁芯装配体与多层PCB板10接触的位置上点覆有粘接剂层15。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的铜针式多层PCB平板变压器，具有如下有益具体优势：

1）采用单片多层PCB板替代原有的多片PCB板叠加拼装，不仅省略了生产流程中的PCB板叠加拼装工序，进一步缩小了产品体积，提升了产品的一致性和稳定性；