[实用新型]一种电子元件反贴式编带包装结构有效
| 申请号： | 201621388678.2 | 申请日： | 2016-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN206278466U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 宛文鸣,王芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 反贴式编带 包装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件反贴式编带包装结构，它包含包装载带和贴片LED元件；贴片LED元件由LED灯基板、焊接点和LED灯构成，LED灯设置在LED灯基板上，且LED灯基板的两侧设有焊接点；其特征在于：它还包含透明膜；所述的包装载带正面上设有若干个凹槽；所述的贴片LED元件嵌设在凹槽中，所述的透明膜设置在包装载带的正面；所述的包装载带上设有数个编带传输孔。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的凹槽的中部设有透光孔。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的若干个凹槽中，每相邻两个凹槽之前的距离为1.5-1.8cm。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的包装载带的宽度为8-9cm。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件反贴式编带包装结构，其特征在于：所述的凹槽的宽度为2-3cm。
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