[实用新型]一种衬片承片台装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路制造领域，且特别涉及一种衬片承片台装置。

背景技术

曝光机(Scanner)，作为半导体制程(Semi-conductor Process)中重要的生产用机台，主要用于微影(Litho)制程。一般而言，其与涂布显影机(Track)共同使用，完成微影制程中的图像形成步骤。

曝光机是集成电路芯片制造过程中的重要设备，它要把图形曝光到涂敷有感光胶的硅晶圆片上。硅晶圆片通常设计放在承片台上，硅片背面被真空吸着，承片台的移动和旋转被精确地控制。

随着LED产业和其他新型器件的兴起，需要曝光机设备能适用于4吋蓝宝石片和其他衬片的生产，因此需要改造原先用于8吋和6吋硅片曝光机的承片台系统。

实用新型内容

本实用新型提出一种衬片承片台装置，适配4吋衬片的曝光操作，吸附牢固。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种衬片承片台装置，包括：

承片台基座；

承片台，设置于所述承片台基座上，所述承片台上设置有密集分布的真空小孔；

真空泵，其通过管道连接于所述承片台基座。

进一步的，所述承片台上的真空小孔按照从圆心到圆周环状均匀分布。

进一步的，所述承片台适配4吋蓝宝石片和其他4吋衬片。

进一步的，所述真空泵的管道上设置有电磁控制阀。

进一步的，所述真空泵的管道为聚氨酯软管。

进一步的，所述真空泵的管道的内径为4mm。

进一步的，所述承片台基座包括真空接头盒管道，连接于所述真空泵的管道。

进一步的，所述真空接头盒管道的内径为4mm。

本实用新型提出的衬片承片台装置，在承片台表面制作为较密集点状，以有利于更好的真空吸着，解决了蓝宝石应力大、衬片翘曲严重而不易被牢固吸着的问题，并设置有一套独立的真空泵、真空管路系统，增大真空吸力，改造后的承片台可完全适合于4吋蓝宝石衬片，使用方便可靠。

附图说明

图1所示为本实用新型较佳实施例的衬片承片台装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式，但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1，图1所示为本实用新型较佳实施例的衬片承片台装置结构示意图。本实用新型提出一种衬片承片台装置，包括：承片台基座100；承片台200，设置于所述承片台基座100上，所述承片台200上设置有密集分布的真空小孔300；真空泵400，其通过管道500连接于所述承片台基座100。

根据本实用新型较佳实施例，所述承片台200上的真空小孔300按照从圆心到圆周环状均匀分布。真空小孔300呈现较密集点状，以有利于更好的真空吸着，解决了蓝宝石应力大、衬片翘曲严重而不易被牢固吸着的问题。

所述承片台200适配4吋蓝宝石片和其他4吋衬片。所述真空泵400的管道500上设置有电磁控制阀600。

所述真空泵400的管道500为聚氨酯软管。所述真空泵400的管道500的内径为4mm。

所述承片台基座100包括真空接头盒管道，连接于所述真空泵400的管道500。进一步的，所述真空接头盒管道的内径为4mm，其内径与真空泵400的管道500的内径保持一致，便于配合连接。

综上所述，本实用新型提出的衬片承片台装置，在承片台表面制作为较密集点状，以有利于更好的真空吸着，解决了蓝宝石应力大、衬片翘曲严重而不易被牢固吸着的问题，并设置有一套独立的真空泵、真空管路系统，增大真空吸力，改造后的承片台可完全适合于4吋蓝宝石衬片，使用方便可靠。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。