[实用新型]基于CSP光源的LED汽车大灯及包含该大灯的汽车有效
| 申请号： | 201621391083.2 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN206310401U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭康贤;张仲敏 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V19/00;H01L25/075;F21W101/02;F21W101/10;F21Y115/10;F21Y105/16 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李君 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 csp 光源 led 汽车 大灯 包含 | ||
1.一种基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，包括CSP芯片、基板、透明硅胶涂层和电极，所述CSP芯片贴装于基板的第一面，所述电极设置于基板与第一面相反的第二面，且电极与CSP芯片电连接，所述透明硅胶涂层覆盖于基板第一面除CSP芯片外的位置上。
2.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述透明硅胶涂层的厚度与所述CSP芯片的高度相同。
3.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述CSP芯片利用高温锡膏贴装于基板上。
4.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述CSP芯片数量为多个，多个CSP芯片均匀贴装于基板的第一面。
5.根据权利要求4所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述CSP芯片数量为四个，四个CSP芯片呈规则正方形，并按2×2均匀贴装于基板的第一面。
6.根据权利要求5所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述电极数量为两个，两个电极分别设置于基板第二面的左、右两边，左边的电极与贴装于基板第一面左边的两个CSP芯片电连接，右边的电极与贴装于基板第一面右边的两个CSP芯片电连接。
7.根据权利要求1所述的基于CSP光源的LED汽车大灯，其特征在于，所述基板材质为铜。
8.一种汽车，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的基于CSP光源的LED汽车大灯。
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