[实用新型]一种压电智能骨料传感器封装结构有效
| 申请号： | 201621391264.5 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN206546347U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 姜绍飞;佟思逸;张浩 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G01N29/04 | 分类号： | G01N29/04;G01N29/24 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,冯建斌 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压电 智能 骨料 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：包括一钢模，所述钢模内设置有压电智能骨料传感器，钢模侧壁穿设有与压电智能骨料传感器相连接的屏蔽导线，所述钢模内腔侧壁和底部铺设有塑料薄膜，钢模内腔还灌装有环氧树脂；所述钢模为圆柱形结构并由两块半圆形钢模板拼接而成，两半圆形钢模板两侧设置有至少一对相配合的固定夹片，每对相配合的固定夹片之间通过螺栓螺母锁紧连接；两半圆形钢模板其中一侧的拼接缝处设置有由两半圆槽拼合成的导线孔，所述屏蔽导线由所述导线孔穿入。
2.根据权利要求1所述的压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：钢模直径为20~50mm，高度为10~45mm，壁厚为2~4mm；固定夹片上螺栓孔直径为2~4mm。
3.根据权利要求1所述的压电智能骨料传感器封装结构，其特征在于：压电智能骨料传感器采用压电陶瓷片。
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