[实用新型]一种散热防水的外壳结构

权利要求书

1.一种散热防水的外壳结构，其特征在于：包括用于安装电路板及电源等器件的底壳（1）和用于与所述底壳（1）配合从而把电路板及电源等器件密封的主上盖（3），所述底壳（1）之中设置有用于形成放置电路板及电源等器件的主板腔（11）的主板腔壁（12）和用于形成能够把水珠与所述主板腔（11）隔离起来的防水腔（13）的防水腔壁（14），所述外壳结构架设于户外时所述主板腔（11）处于所述防水腔（13）的下方，所述防水腔壁（14）包括用于承载水珠的平板壁（141）和设置于所述平板壁（141）两边的侧壁（144），处于所述防水腔（13）位置的底壳（1）之上于其与所述平板壁（141）的连接处设置有用于把水珠流出外界的导水槽（142），所述侧壁（144）之上设置有用于连通所述防水腔（13）与主板腔（11）的空气导流孔（145）。

2.根据权利要求1所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述导水槽（142）的上方于处于所述防水腔（13）位置的底壳（1）之中设置有一个以上的增加导流能力的次级导水槽（143）。

3.根据权利要求1所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述主上盖（3）中对应于所述防水腔（13）的位置设置有一个以上的用于散热的散热槽（31）。

4.根据权利要求3所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述散热槽（31）的开口结构为由内而外斜向下的百叶窗结构。

5.根据权利要求1所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述底壳（1）之中还设置有用于形成放置导线的导线腔（16）的导线腔壁（17），所述导线腔（16）和主板腔（11）之间设置有用于隔离所述导线腔（16）和主板腔（11）的隔板（18）。

6.根据权利要求5所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述导线腔（16）设置于所述主板腔（11）的下方。

7.根据权利要求6所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：还包括与所述导线腔（16）结构配合用于把所述导线腔（16）封闭起来的导线上盖（4），所述导线上盖（4）和处于所述导线腔（16）位置的底壳（1）均设置有导线连接槽（41），两个所述的导线连接槽（41）配合形成用于引接导线的导线连接孔。

8.根据权利要求7所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：还包括用于锁紧所述导线连接孔并让导线穿过的盖头（5），所述导线连接孔的外表面设置有外螺纹，所述盖头（5）的内部设置有与所述外螺纹相互匹配的内螺纹。

9.根据权利要求5所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述隔板（18）之上设置有用于提供空气流动路径的导气孔（181）。

10.根据权利要求5所述的一种散热防水的外壳结构，其特征在于：所述主板腔壁（12）与底壳（1）之间、所述防水腔壁（14）与底壳（1）之间、所述导线腔壁（17）与底壳（1）之间、所述主板腔壁（12）与防水腔壁（14）之间均设置有用于放置防水胶条（2）从而能够与外部隔绝的防水槽（15）。