[实用新型]片式复合元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是涉及一种片式复合元器件。

背景技术

随着科技的发展，电子产品日新月异，对元器件的主要要求是小型化和多功能化。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化，并且贴装效率较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统分立元件占用空间多的问题，提供一种结构紧凑、制备方便的片式复合元器件。

一种片式复合元器件，包括：

陶瓷体，包括：

第一介质层，所述第一介质层具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面具有相对的第一侧边及第二侧边，所述第二表面具有相对的第三侧边及第四侧边；

第一电极层，形成于所述第一介质层的第一表面，所述第一电极层与所述第一侧边之间形成有第一间隙，所述第一电极层与所述第二侧边之间形成有第二间隙；

第二电极层，形成于所述第一介质层的第二表面，所述第二电极层与所述第三侧边至少部分平齐形成引出边，所述第二电极层自所述第三侧边向所述第四侧边延伸；

第二介质层，层叠于所述第二电极层的表面且完全覆盖所述第二表面，所述第二介质层具有远离所述第一介质层的第三表面，所述第三表面具有相对的第五侧边及第六侧边；

第三电极层，形成于所述第二介质层的第三表面，所述第三电极层与所述第五侧边至少部分平齐形成引出边，所述第三电极层自所述第五侧边延伸至所述第六侧边；

第三介质层，层叠于所述第三电极层的表面且完全覆盖所述第三表面，所述第三介质层具有远离所述第二介质层的第四表面，所述第四表面具有相对的第七侧边及第八侧边；

第四电极层，形成于所述第三介质层的第四表面，所述第四电极层与所述第八侧边至少部分平齐形成引出边，所述第四电极层自所述第八侧边向所述第七侧边延伸；

第四介质层，层叠于所述第四电极层的表面且完全覆盖所述第四表面，所述第四介质层具有远离所述第三介质层的第五表面，所述第五表面具有相对的第九侧边及第十侧边；

第五电极层，形成于所述第四介质层的第五表面，所述第五电极层与所述第九侧边形成有第三间隙，所述第五电极层与所述第十侧边形成有第四间隙；及

所述第三侧边、所述第五侧边、所述第七侧边及所述第九侧边在所述第一表面的正投影与所述第一侧边重叠；所述第四侧边、所述第六侧边、所述第八侧边及所述第十侧边在所述第一表面的正投影与所述第二侧边重叠；

侧电极，附着在所述陶瓷体的一侧且延伸至所述第一表面及第五表面，所述侧电极与所述第三电极层电连接，且所述侧电极与所述第一电极层及第五电极层中的一个电连接；及

电阻，附着在所述陶瓷体远离所述侧电极的一侧，所述电阻与所述第三电极层电连接，且所述电阻与所述第二电极层及所述第四电极层中的一个电连接。

在其中一个实施方式中，所述第二电极层在所述第一电极层上的正投影与所述第一电极层至少部分重叠；所述第四电极层在所述第五电极层上的正投影与所述第五电极层至少部分重叠。

在其中一个实施方式中，所述第二电极层自所述第三侧边向所述第四侧边延伸且与所述第四侧边之间形成有间隙。

在其中一个实施方式中，所述第二电极层与所述第四侧边形成的间隙的宽度大于0.2mm。

在其中一个实施方式中，所述第四电极层自所述第八侧边向所述第七侧边延伸且与所述第七侧边之间形成有间隙。

在其中一个实施方式中，所述第四电极层与所述第七侧边形成的间隙的宽度大于0.2mm。

在其中一个实施方式中，所述第三间隙的宽度比所述第一间隙的宽度大0.2mm以上。

在其中一个实施方式中，所述第二间隙的宽度比所述第四间隙的宽度大0.2mm以上。

在其中一个实施方式中，所述侧电极延伸至所述第一表面及第五表面且在所述第一表面及第五表面上具有预设宽度，所述预设宽度为0.2mm～0.3mm。

在其中一个实施方式中，所述第一介质层与所述第四介质层的厚度相同；所述第二介质层与所述第三介质层的厚度相同。