[实用新型]快装研磨盘有效
申请号: | 201621397342.2 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN206622967U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 杨军 | 申请(专利权)人: | 深圳市纽飞博科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/11 | 分类号: | B24B37/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种研磨盘,尤其涉及一种快速安装的研磨盘。
背景技术
在国内光纤插芯研磨,都采用螺钉紧固方法的夹持光纤插芯。每螺钉固定两个插芯,最多固定12个插芯。在拆装插芯的过程中,需要用内六角扳手拧动螺钉,操作较为繁琐。
实用新型内容
本实用新型即是克服现有技术不足,提供一种简单易用的快装研磨盘。
具体来说,本实用新型所述的一种快装研磨盘,其具有金属盘,所述金属盘上具有基部及与基部连接的若干对第一位移部及第二位移部,基部的连接端连接基部、第一位移部及第二位移部,第一位移部及第二位移部均可相对基部沿连接端转动,第一位移部与基部之间设有第一插芯孔,第二位移部与基部之间形成第二插芯孔,其特征在于:所述第一位移部及第二位移部之间设有通孔,通孔内设有转轴,所述转轴至少在两个方向上的尺寸不相等。
进一步的,所述第一位移部、第二位移部与基部之间均设有第一狭槽,第一狭槽贯穿第一插芯孔或第二插芯孔。
进一步的,所述第一位移部与第二位移部之间设有第二狭槽,第二狭槽贯穿通孔。
进一步的,所述转轴在金属盘径向的长度小于切向的长度。
进一步的,所述转轴的横截面呈矩形。
进一步的,所述基部设有第一夹持部,第一位移部设有第二夹持部,第二位移部设有第三夹持部,所述基部与第一夹持部之间形成第一插芯孔,基部与第二夹持部之间形成第二插芯孔。
进一步的,所述第一位移部、第二位移部与基部之间均设有第一狭槽,所述第一狭槽将第一夹持部与第二夹持部或第三夹持部分隔开。
进一步的,所述快装研磨盘进一步包括驱动转轴旋转的驱动件。
本实用新型所述的快装研磨盘通过驱动转轴转动,驱动位移部转动而产生一定位移,从而减小插芯孔的尺寸,夹紧插芯,实现稳定固持,操作简单,有效节约了工时。
附图说明
图1为本实用新型快装研磨盘的平面图;
图2为本实用新型快装研磨盘的驱动件与转轴的状态图。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型所述的快装研磨盘进行非限制性地说明,目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。
如图1所示,本实用新型所述的一种快装研磨盘,其具有金属盘10,所述金属盘上具有基部1及与基部连接的若干对第一位移部2及第二位移部3,所述基部定义有连接端4,所述连接端4连接基部、第一位移部及第二位移部的一端,第一位移部2及第二位移部3均可相对基部沿连接端4转动,第一位移部 2与基部1之间设有第一插芯孔21,第二位移部3与基部1之间形成第二插芯孔31。所述第一位移部2及第二位移部3之间设有通孔5,通孔5内设有转轴 6,所述转轴6至少在两个方向上的尺寸不相等。
所述第一位移部2、第二位移部3与基部1之间均设有第一狭槽12,第一狭槽12贯穿第一插芯孔21或第二插芯孔31。所述第一位移部2与第二位移部 3之间设有第二狭槽23,第二狭槽23贯穿通孔5。由于转轴6并非规则的圆柱轴,其旋转会驱动第一位移部2及第二位移部3均相对基部1沿连接端4转动,且两者的运动是相背离的,从而增大第二狭槽23的宽度,减小第一狭槽12的宽度,即缩小第一位移部2及第二位移部3与基部1之间的间距,缩小插芯孔,使第一插芯孔21及第二插芯孔31中的插芯被夹紧,实现稳定固持。
进一步的,所述转轴6在金属盘10径向的长度小于切向的长度,具体来说,转轴6的横截面大致呈矩形或圆角矩形,当然转轴也可设计成其他不规则形状,而不应受到本实施例的限制。
进一步的,所述基部1设有第一夹持部11,第一位移部2设有第二夹持部 22,第二位移部3设有第三夹持部32,所述基部1与第一夹持部2之间形成上述第一插芯孔21,基部1与第二夹持部3之间形成第二插芯孔31,所述第一狭槽12将第一夹持部12与第二夹持部22或第三夹持部32分隔开。
请参看图2,本实用新型快装研磨盘进一步包括驱动转轴6旋转的驱动件7,图2显示了驱动件旋转到三个位置的不同状态。
本实用新型所述的快装研磨盘通过驱动转轴转动,驱动位移部转动而产生一定位移,从而减小插芯孔的尺寸,夹紧插芯,实现稳定固持,操作简单,有效节约了工时。
应该理解的是,上述内容不是对所述技术方案的限制,事实上,凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进,包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进,以及相似功能元件的替换,都在本实用新型要求保护的技术方案之内。
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