[实用新型]组合式半导体制冷冰箱

权利要求书

1.一种组合式半导体制冷冰箱，包括箱体，其特征在于，包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组设置在箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体外。

2.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于，一种组合式半导体制冷冰箱，包括有箱体、保温层、内胆、半导体制冷片、散热器和驱动电源，其特征在于包括有制冷温差发电模组，所述制冷温差发电模组贯穿并固定于内胆、保温材料和箱体上，制冷温差发电模组中的半导体制冷片冷端表面固定有冷传导结构，制冷温差发电模组中的散热器散热鳍片裸露于箱体。

3.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的制冷温差发电模组包括有半导体制冷片、温差发电芯片和散热器，半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片，所述温差发电芯片的冷端固定有散热器。

4.根据权利要求3所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的半导体制冷片热端与温差发电芯片之间固定有均温板和/或温差发电芯片。

5.根据权利要求4所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的温差发电片和均温板之间交错叠加固定。

6.根据权利要求5所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的均温板为多片，从半导体制冷片开始到散热器，数量逐渐减少。

7.根据权利要求2-5所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述温差发电芯片和/或均温体上设置有绝缘层，绝缘层上设置有线路层。

8.根据权利要求7所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述线路层包括有可焊接部位和电气连接分布。

9.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的冷传导结构为导冷板，直接固定在半导体制冷片的冷端，并贴合于内胆，

或者为包括有外壳、散冷器和风扇，所述外壳内固定有散冷器和风扇，散冷器与半导体制冷片表面固定，外壳上端设置有出风口，外壳下端设置有进风口。

10.根据权利要求9所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的导冷板和/或散冷器，与半导体制冷片的冷端表面之间固定有均温板。

11.根据权利要求1所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述的箱体上侧外围设置有定位凹点，在箱体的下侧外围设置有定位凸点。

12.根据权利要求1或10所述的组合式半导体制冷冰箱，其特征在于所述箱体的表面固定有与其他冰箱电气连接的接口。