[实用新型]硅片水膜去水装置有效
| 申请号： | 201621398295.3 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN206250162U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306;C23F1/08 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 水膜去水 装置 | ||
1.一种硅片水膜去水装置，其特征在于：包括水槽(1)，所述水槽(1)的一端为硅片(2)的输入端(101)，所述水槽(1)的另一端为硅片(2)的输出端(102)，所述水槽(1)内转动设置有用于输送硅片(2)的输送辊(3)，所述水槽(1)外设有用于驱动输送辊(3)转动的电机(4)，所述水槽(1)上设有压平板(5)，所述压平板(5)位于所述输送辊(3)上方，所述压平板(5)具有水平段(501)和导向段(502)，所述导向段(502)位于水槽(1)上靠近输入端(101)的一端，所述水平段(501)为平面，所述导向段(502)沿硅片(2)的输送方向为向下倾斜的第一斜面，所述导向段(502)的低端与所述水平段(501)固定连接，所述压平板(5)下底面设有分液板(6)，所述分液板(6)位于导向段(502)处，所述分液板(6)下底面与所述水平段(501)下底面相互水平设置，所述分液板(6)沿输送辊(3)轴向的两侧均设有第二斜面，所述分液板(6)两侧的第二斜面沿硅片(2)的输送方向由内向外逐渐向上倾斜，所述水槽(1)上设有用于控制压平板(5)靠近或者远离输送辊(3)的调节机构。
2.根据权利要求1所述的硅片水膜去水装置，其特征在于：所述调节机构包括固定设置在水槽(1)上的支架(7)和螺杆(8)，所述压平板(5)滑动设置支架(7)上，所述螺杆(8)的一端与所述支架(7)螺纹连接，所述螺杆(8)的另一端与所述压平板(5)转动连接。
3.根据权利要求2所述的硅片水膜去水装置，其特征在于：所述压平板(5)上设有滑块(503)，所述支架(7)上设有沿水槽(1)竖直方向设有滑槽(701)，所述滑块(503)滑动设置在滑槽(701)内。
4.根据权利要求2所述的硅片水膜去水装置，其特征在于：所述螺杆(8)远离压平板(5)的一端设有手轮(9)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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