[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

现有的发光二极管封装结构通常包括第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；第一导线及第二导线均为弧线形结构。然而，在实际制作过程中，由于第一电极、第二电极、发光二极管芯片分别与第一导线及第二导线焊接后再进行封装体封装，焊接后、封装前的搬运传输过程容易产生震动，由于第二电极与第一电极为分离结构，连接发光二极管芯片与第二电极的第二导线很容易在震动中焊接点被扯开，造成断路，从而使得封装后的发光二极管为不良品。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种导线与电极及发光二极管芯片焊接良好的发光二极管封装结构。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种发光二极管封装结构，包括一第一电极、第二电极、位于第一电极上的发光二极管芯片、分别与第一电极及发光二极管芯片电性连接的第一导线、分别与第二电极及发光二极管芯片电性连接的第二导线、以及封装体；所述封装体将所述第一电极、第二电极、第一导线、第二导线、发光二极管芯片封装；所述第二导线包括一端电性连接所述第二电极的第一直线段、一端电性连接所述发光二极管芯片的第二直线段、及连接第一直线段及第二直线段的中间直线段。

本实用新型的发光二极管封装结构通过对连接第二电极与发光二极管芯片的第二导线进行设置，使第二导线上设置有至少两个明显的弯折点，从而在震动过程中第一电极与第二电极发生偏移时，通过第二导线上承受形变，避免了直接对焊点的拉扯，增大了制作过程中的良品率。

在其中一个实施例中，所述第一直线段与中间直线段所成夹角为90～130度。

在其中一个实施例中，所述第一直线段与中间直线段所成夹角为100～120度。

在其中一个实施例中，所述第二直线段与中间直线段所成角度为70～90度。

在其中一个实施例中，所述第二直线段与中间直线段所成角度为80～90度。

在其中一个实施例中，所述第一导线为弧线形设置。

在其中一个实施例中，所述第一导线及第二导线为金属导线。

在其中一个实施例中，所述封装体内设有荧光粉。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的发光二极管封装结构封装前的结构示意图；

图2为图1的发光二极管封装结构完成封装后的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1及图2，为本实用新型一较佳实施方式的发光二极管封装结构100，包括一第一电极10、第二电极20、位于第一电极10上的发光二极管芯片30、分别与第一电极10及发光二极管芯片30电性连接的第一导线40、分别与第二电极20及发光二极管芯片30电性连接的第二导线60、以及封装体70；所述封装体70将所述第一电极10、第二电极20、第一导线40、第二导线60、发光二极管芯片30封装。

所述第一电极10与第二电极20间隔设置，所述发光二极管芯片30安装在第二电极20上。在本实施例中，所述第一电极10为正极，第二电极20为负极。该第一电极10与第二电极20通过底面与外界的电路板铜层电性连接。所述第一电极10的尺寸面积比第二电极20的尺寸面积大。