[实用新型]加密键盘主板组件及加密键盘有效

专利信息
申请号: 201621400002.0 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN206431739U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 蔡锐文 申请(专利权)人: 深圳市磐慧科技有限公司
主分类号: G07F7/02 分类号: G07F7/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 余哲玮
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 加密 键盘 主板 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及加密键盘技术领域,特别是涉及一种加密键盘主板组件及加密键盘。

背景技术

加密键盘相对于传统键盘来说,具备面对恶劣环境的条件以及输入时对密码安全的保障等优点。随着经济的发展和金融安全支付业务的服务水平不断提高,VTM、ATM等金融机具在我们日常生活中随处可见,保障消费者的财产安全更显得尤为重要,加密键盘的安全性作为一项最基本且最重要的产品属性,除了在产品软件和硬件提出高标准的安全要求,也针对加密键盘的结构上提出更高的安全要求。

加密键盘要求在拆离VTM、ATM等金融机具柜面时能够实现自毁失效保护,以确保加密键盘的安全性。加密键盘的一般结构为:在面板侧围边上设置一个或多个硅胶按键,按键底部压合一个导电碳粒,利用按键上的碳粒压接在主板的防拆点上,实现主板上内部线路闭合,从而确保了加密键盘的正常工作。

由主板上的防拆点导致触发加密键盘启动自毁失效保护的方式有三种:

第一种是当面板上的硅胶按键松动脱离时,主板上防拆点的内部线路出现断开,从而启动自毁失效保护。

第二种是外界入侵(例如注射导电液等方式)导致防拆点内部线路与地线外圈导通连接,形成过压过载,从而启动自毁失效保护。

第三种是加密键盘在产品测试阶段或安装在ATM机具过程中,均需要将面板上的硅胶按键按压向下实现主板上防拆点的内部线路导通,才能正常使用。由于面板上的硅胶按键为弹性材质,若测试或安装操作不小心,导致面板上的硅胶按键压歪部分搭接在地线外圈上,进一步导致防拆点内部线路与地线外圈导通连接,就会形成过压过载,从而启动自毁失效保护,造成产品无法使用。

为了避免上述第三种因操作不当引起的自毁风险,目前有产品在主板表面贴覆一张绝缘膜,在绝缘膜上开设通孔,为了保证加密键盘能够正常工作,通孔将内部线路露出,而主板上防拆点的地线外圈未露出(相当于地线外圈上面覆盖一层绝缘膜),这样由于绝缘膜的存在,即使硅胶按键被压歪,硅胶按键也不会搭接在地线外圈上,故不会导致地线外圈和内部线路导通,也不会启动自毁失效保护。

但是上述结构的加密键盘,当外界入侵(例如注射导电液方式)时,实现主板上防拆点内部线路的导通,就有可能不会碰触到防拆点的地线外圈,导致无法启动自毁失效保护,可以针对加密键盘采取进一步攻击措施,从而导致加密键盘针对外界入侵的安全性降低。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术中加密键盘针对外界入侵的安全性降低的问题,提供一种提高加密键盘安全性的加密键盘主板组件。

一种加密键盘主板组件,包括主板以及覆盖在所述主板上的绝缘膜;所述主板上设有防拆点;所述绝缘膜上开设有通孔;

所述防拆点包括:

内部线路;

以及地线外圈,位于所述内部线路的外围,且用于与所述内部线路导通时启动自毁失效保护;

所述通孔包括:

主体区,用于露出所述内部线路;

以及至少一个缺口,由所述主体区向所述绝缘膜的内部延伸,且用于部分露出所述地线外圈。

上述加密键盘主板组件,当外界入侵(例如注入导电液)时,由于部分地线外圈从绝缘膜的通孔中露出,导电液会流到缺口处,从而将地线外圈与内部线路导通,进而启动自毁失效保护,从而提高了加密键盘的安全性。同时当硅胶按键被压歪时,由于绝缘膜的存在,硅胶按键不会搭接在地线外圈上,从而地线外圈与内部线路不会导通,不会启动自毁失效保护,从而避免因操作不当引起的自毁风险。

在其中一个实施例中,所述缺口为方形缺口、三角形缺口、梯形缺口或弧形缺口。

在其中一个实施例中,所述缺口为复数个。

在其中一个实施例中,所述缺口均匀分布在所述主体区的外围。

在其中一个实施例中,相邻的所述缺口紧挨设置。

在其中一个实施例中,所述通孔为星形孔。

在其中一个实施例中,所述地线外圈从所述缺口露出的面积占所述地线外圈总面积的40%~60%。

在其中一个实施例中,所述绝缘膜为PET膜。

在其中一个实施例中,所述绝缘膜的厚度为0.3mm~0.8mm。

本实用新型还提供了一种加密键盘。

一种加密键盘,包括本实用新型所提供的加密键盘主板组件。

上述加密键盘,由于采用本实用新型所提供的加密键盘主板组件,故而提高了加密键盘的安全性,同时还避免了因操作不当引起的自毁风险。

附图说明

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