[实用新型]具有外部电气测试点的电路保护组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有外部电气测试点的电路保护组件，属高分子电子元器件，尤其是一种将具有电阻正温度效应的保护元件内置于覆铜箔层压板中，并且具有外部电气测试点的电路保护组件。

背景技术

聚合物基导电复合材料在正常温度下可维持较低的电阻值，具有对温度变化反应敏锐的特性，即当电路中发生过电流或过高温现象时，其电阻会瞬间增加到一高阻值，使电路处于断路状态，以达到保护电路元件的目的。因此可把聚合物基导电复合材料制备的保护元件连接到电路中，作为电流传感元件的材料。此类材料已被广泛应用于电子线路保护元器件上。

随着智能移动终端的发展，电子元器件大电流和小型化是发展的趋势。然而，传统的装配在线路板表面的电路保护元件受到越来越有限的空间限制，如需进一步提升性能时，空间的限制致使其性能提升及其有限，如果将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可以大幅减小电路保护元件厚度带来的影响，又给电路保护元件的面积带来较大的可设计空间。并且，电路保护元件被密封在覆铜箔层压板内部，很大程度上降低了外界环境对其的影响，因此具有较好的环境可靠性。但是，一旦电路中出现故障，无法检测到内置于覆铜箔层压板内部的电路保护元件的电气特性，造成故障点无法确认。另外，在电子元器件装配过程中，有时需要进行电气性能分选。因此在此类内置式器件的表面设置测试点，可以确认是否是内置元件出现了故障，也可以给电子元器件电气性能分选带来方便。

于是本申请人申请号2016109037960提供了一种电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固的聚合物基导电复合材料层所构成的具有电阻正温度效应的保护元件，一覆铜箔层压板，中间有通孔，所述的保护元件设在通孔内，该覆铜箔层压板作为所述电路保护组件的基板上下表面设有胶粘层，将所述的保护元件包覆在覆铜箔层压板与上下胶粘层构成的空间内；通过导电部件使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；其中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间。该发明电路保护组件可以节省电路保护元件的安装空间，且具有良好的环境可靠性。但无法即时了解具有电阻正温度效应的保护元件。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有外部电气测试点的电路保护组件，在适应电路保护器件小型化要求的同时，提高电路保护器件的环境可靠性及可检测性。

本实用新型目的通过下述方案实现：一种具有外部电气测试点的电路保护组件，包含由两个金属电极片间紧密夹固聚合物基导电复合材料层构成的具有电阻正温度效应的保护元件，还包含：

(a)覆铜箔层压板,作为所述电路保护组件的基板，中间有保护元件的容置空间，所述的具有电阻正温度效应的保护元件设在容置空间内，在基板上下经胶粘层与铜箔复合；

(b)具有电阻正温度效应的保护元件，内置于所述的覆铜层压板中，所述聚合物基导电复合材料层包含至少一种聚合物基材和至少一种电阻率低于100μΩ.cm的导电粉末，所述导电粉末粒径分布范围在0.1μm～50μm之间；

(c)导电部件，使所述具有电阻正温度效应的保护元件和被保护电路电气连接；

(d)电气测试点，设置于所述电路保护组件的表面绝缘层上，为未被绝缘层覆盖部，或在未被上绝缘层覆盖部分上电镀、喷涂、化学镀上一层导电材料形成的电气测试点，与所述具有电阻正温度效应的保护元件电气连接。

本实用新型将电路保护元件内置于覆铜箔层压板内部，既可减小具有电阻正温度效应的保护元件厚度，又可降低外界环境对其的影响，具有优异的环境可靠性。另外，通过设置在电路保护组件表面的电气测试点可以方便的检测出被置于电路保护组件内部的具有正温度效应的保护元件的电气特性。通过所述导电部件将所述具有电阻正温度效应的保护元件串接于被保护电路中形成导电通路。

在上述方案基础上，所述覆铜板层压板为单层、双层或多层基板，基板经胶粘层与铜箔复合，所述的基板为纸基覆铜箔层压板、玻璃纤维布基覆铜箔层压板、复合基覆铜箔层压板、积层多层板基覆铜箔层压板或陶瓷基覆铜箔层压板中的一种或组合。

在上述方案基础上，所述的胶粘层采用酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二亚苯基醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂中的一种或其组合。

在上述方案基础上，所述导电粉末选自:碳系导电粉末、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其二种以上的混合物。