[实用新型]一种电路板板内隔墙结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板结构设计技术领域，特别涉及一种电路板板内隔墙结构。

背景技术

高密度集成组件中，为了避免大腔体带来的腔体自激效应以及多通道之间的通道电磁场串扰，一般都会根据电路结构结合仿真结果，将大腔体分隔成若干个小腔体。由于金属材料对电磁场具有很好的屏蔽作用，现有技术是用金属材料制作成隔墙，起到隔腔的作用。

但此种方式存在如下缺陷：1、为了在保证较好隔离度的同时减小缝隙，金属隔墙和承载壳体通常采用一体化加工的方式制作，这样电路板就必须根据隔墙做相应分隔，不利于电路板内电信号的互连；2、金属隔墙重量较重，不利于组件轻量化；3、带有金属隔墙的壳体通常使用较厚的金属锭铣开若干个单独腔体，留下隔墙，导致电路板板材浪费。

实用新型内容

为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，本实用新型提供了一种电路板板内隔墙结构，电路板设置在承载壳体上，电路板的表面设有若干互相平行的隔墙，隔墙与电路板一体成型且隔墙的长度与电路板的长度相同，隔墙的两侧外壁电镀有金属，即通过该金属化的隔墙外壁起到屏蔽电磁场的作用，隔墙上开有若干圆孔，圆孔的高度高于隔墙的高度，且圆孔的内壁电镀有金属，即通过该金属化的圆孔内壁起到屏蔽电磁场的作用。

优选的，圆孔的轴线垂直于电路板，此时屏蔽电磁场的效果最好。

优选的，隔墙上两相邻圆孔的圆心距小于电路板工作频段波长的四分之一，以提高电磁场屏蔽的效果。

本实用新型提供的一种电路板板内隔墙结构，利用金属化腔壁和金属化隔离孔相结合的隔离墙，对电磁场信号的隔离可达到与金属墙体一样的效果，加工工序更简单，成本更低，且由于电路板不需要做分割使得电信号的连续性得以保障，同时电路板材料相较金属材料质量更轻，有利于减轻组件的重量。

附图说明

图1是电路板板内隔墙结构的结构示意图。

附图标记：电路板1，隔墙2，圆孔3，承载壳体4。

具体实施方式

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

下面通过具体的实施例对本实用新型作进一步详细的描述。

具体实施例：

如图1所示，本实用新型提供了一种电路板板内隔墙结构，电路板1设置在承载壳体4上，电路板1的表面设有若干互相平行的隔墙2，隔墙2与电路板1一体成型且隔墙2的长度与电路板1的长度相同，隔墙2的两侧外壁电镀有金属，即通过该金属化的隔墙外壁起到屏蔽电磁场的作用，隔墙2上开有若干圆孔3，所有的圆孔3的轴线均垂直于电路板1且高度均高于隔墙2，且圆孔3的内壁电镀有金属，即通过该金属化的圆孔内壁起到屏蔽电磁场的作用，隔墙2上两相邻圆孔3的圆心距小于电路板1工作频段波长的四分之一，以提高电磁场屏蔽的效果。

利用电路板的开槽工艺做出若干隔墙2，相邻的隔墙2之间形成隔离腔体，腔体内部放置电路元器件，同时利用槽壁金属化工艺在隔墙2的墙体表面电镀上一层金属，结合隔墙2内部的电磁隔离孔，起到对电磁信号较好的隔离作用，隔墙2表面的金属化层和其内部的金属化隔离孔对电磁信号的隔离度完全不亚于同等厚度的金属墙体。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。