[实用新型]一种单板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201621401352.9 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN206294418U 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 朱兴旺 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 项京,马敬
地址: 310052 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 单板 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种单板组件,其特征在于,包括主电路板、转接电路板和引脚器件;

所述引脚器件、所述转接电路板和所述主电路板三者顺次叠加设置,且所述主电路板和所述转接电路板电连接,所述引脚器件的引脚贯穿所述转接电路板并与所述转接电路板电连接。

2.如权利要求1所述的单板组件,其特征在于,所述主电路板具有引脚插装空间,所述引脚由所述转接电路板伸出的伸出端容置于所述引脚插装空间内。

3.如权利要求1所述的单板组件,其特征在于,所述转接电路板包括主电路板叠加区域和引脚器件设置区域;

所述主电路板叠加于所述主电路板叠加区域,所述引脚器件的引脚贯穿所述引脚器件设置区域,所述引脚的长度等于或者小于所述主电路板叠加区域和所述主电路板两者的厚度之和。

4.如权利要求1至3任一项所述的单板组件,其特征在于,所述主电路板和所述转接电路板通过分设于两者对应位置处的焊盘电连接。

5.如权利要求4所述的单板组件,其特征在于,设置于所述转接电路板的焊盘包括底面贴合部和侧面贴合部,所述底面贴合部与所述转接电路板的底面相贴合,所述侧面贴合部与所述转接电路板的侧面相贴合。

6.如权利要求1至3任一项所述的单板组件,其特征在于,所述主电路板和所述转接电路板之间设置有绝缘层,所述绝缘层具体为分设于所述主电路板和/或所述转接电路板的阻焊层。

7.如权利要求1至3任一项所述的单板组件,其特征在于,所述主电路板和所述转接电路板均设置有连接器,设置于所述主电路板的所述连接器和设置于所述转接电路板的所述连接器通过导线电连接。

8.如权利要求1所述的单板组件,其特征在于,所述主电路板具有转接电路板设置区域和背板连接器设置区域,所述转接电路板设置于所述转接电路板设置区域内。

9.如权利要求1所述的单板组件,其特征在于,所述引脚器件具体为接口器件。

10.一种电子设备,包括机箱和滑动插装于所述机箱内的单板组件,其特征在于,所述单板组件具体为权利要求1至9任一项所述的单板组件。

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