[实用新型]地脚及半导体封装装置有效
申请号: | 201621403623.4 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN206379335U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 卢海伦;周锋;吉祥 | 申请(专利权)人: | 合肥通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地脚 半导体 封装 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种支撑装置,具体涉及一种地脚及半导体封装装置。
背景技术
随着集成电路封装密度的提高,对设备的全自动化提出了更高的要求,要求很多台设备甚至好几道工序间要能无缝对接,中间尽可能的不要有人为的手动操作,整个作业过程都是流水线式的设备排列,降低人为操作失误引起产品损失,提高产品的良率和工作效率。这种模式出现以后也出现了一些新的问题,有的设备比较轻,比较小、如果人在操作机器或者不小心靠在机器上,那么就会使设备原来的位置发生变化,本来这台设备是和其它设备连成一条线的,轨道都是在同一条水平线上,产品从前一台设备流到下这一台设备是很顺畅的,但是因为一台设备位置发生了变化,产品就不能很顺畅的往下传送而发生卡料,轻的卡料会使机器发生报警,影响设备的作业时间,严重的卡料会直接导致产品报废,造成很大的质量损失,为了很好的解决和及早预防这样的事情发生,同时也为了提升产品的良率,提高封装合格率、降低封装的成本及周期,在这样的一个背景下对现有设备地脚提出了一种新的设计。
实用新型内容
在下文中给出关于本实用新型的简要概述,以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分,也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
为了解决现有技术的问题,本实用新型提供一种使设备固定牢靠,不容易发生位置变化的地脚。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:
本实用新型提供一种地脚,包括底座,所述底座上设有调节高度的螺栓,所述螺栓上套设第一螺母,所述第一螺母用于固定螺栓和底座;所述底座上设有至少一螺纹孔,所述螺纹孔用于通过螺丝连接连接杆的一端,所述连接杆的另一端连接设置在另一底座螺纹孔内的螺丝。
所述底座的两侧分别设有一螺纹孔,每个所述螺纹孔内设有螺丝,所述螺丝连接相应侧的连接杆的一端。
所述第一螺母的上端设有第二螺母,用于固定与螺栓相连接的设备。
所述第一螺母与第二螺母之间设有第三螺母,所述第三螺母用于锁紧第一螺母。
所述第二螺母与第三螺母之间设有第四螺母,所述第四螺母用于锁紧第二螺母。
所述连接杆为不锈钢连接杆。
所述底座为橡胶底座。
本实用新型还提供一种半导体封装装置,包括串联的设备,每两台相邻的设备通过上述的地脚进行连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的地脚应用于半导体封装装置中,提高了封装合格率、降低了封装的成本及周期,主要是通过改变设备地脚的设计来实现设备连线位置固定不发生改变,把原来设备的地脚换成一种至少一边带有螺丝孔的地脚,在两台设备的地脚上增加一个连接杆,然后再用螺丝固定锁紧连接杆,这样设备与设备之间就成了一个整体,固定更牢靠,不容易发生位置变化,即使有轻微的变化,相对位置也不会变化,那么设备间还是在一条直线上,这样就不会因轨道发生变化而发生卡料情况了,另外在地脚的调节高度螺栓上增加了四个螺母分别用于固定和锁紧地脚侧及设备侧,使设备的横向和纵向都得到加固,从而保证设备平衡和稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的单个地脚结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的多个地脚连线示意图。
附图标记:
1-底座;2-螺栓;3-第一螺母;4-螺纹孔;5-螺丝;6-连接杆;7-第二螺母;8-第三螺母;9-第四螺母。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造