[实用新型]倒装COB基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光半导体封装技术，尤其涉及倒装COB封装技术。

背景技术

正装芯片技术是传统的微电子封装技术，其技术成熟，应用范围广泛。目前市场上绝大多数LED为正装LED，把LED芯片正装在基板上，蓝宝石衬底在下，电极在上，用金线焊接实现电气连接。正装LED芯片点亮时，热量通过蓝宝石衬底传递至导热基板，导热路径较长，芯片的热阻大、结温高；芯片发出的光会被金线和电极遮蔽，影响出光效率；而且细小的金线很脆弱，不够稳定。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供用于倒装COB封装的倒装COB基板，其能解决正装芯片不稳定的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

倒装COB基板，包括基材层、上绝缘层、粘合层、线路层、焊盘层和阻焊层；基材层的顶面设有上绝缘层，线路层通过粘合层粘合于上绝缘层的顶面；

线路层顶面上设有第一区域和第二区域，第一区域设有焊盘层，第二区域设有阻焊层；焊盘层包括用于连接外部LED芯片的引脚的电极焊盘和用于连接外部的电路的外接焊盘；所述线路层的横截面面积为基材层的横截面面积的30％以上。

进一步地，电极焊盘包括P极焊盘和N极焊盘，P极焊盘和N极焊盘之间设有预留区域。

进一步地，基材层的底面设有下绝缘层。

进一步地，基材层的厚度为0.3mm-2mm。

进一步地，上绝缘层的厚度为20um-70um。

进一步地，粘合层的厚度为1um-5um。

进一步地，线路层的厚度为10um-100um。

进一步地，阻焊层的厚度为3um-50um。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：提供一种适合倒装COB的结构及其制作方法，替代传统LED芯片正装方式，无金线，芯片直接焊接在基板上，提高散热、出光效率、稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的倒装COB基板的纵截面图；

图2为本实用新型的倒装COB基板的俯视图一；

图3为本实用新型的电极焊盘的俯视图；

图4为本实用新型的倒装COB基板的俯视图二；

图5为本实用新型的倒装COB基板的拼板的结构示意图。

图中：001、V型凹槽；01、基材层；02、绝缘层；03、粘合层；04、线路层；05、焊盘层；050、预留区域；051、电极焊盘；052、外接焊盘；06、阻焊层；07、围坝标记点；08、引脚。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

倒装COB基板，如图1至图4所示，包括基材层01、粘合层03、线路层04、焊盘层05和阻焊层06；

所述基材层01为铝基材层，基材层01的厚度为0.3mm-2mm；基材层01全方位外围设有一层绝缘层02，具体地，基材层01的顶面、底面和侧壁均设有绝缘层02；所述绝缘层02为氧化铝绝缘层，绝缘层02的厚度为20um-70um；该绝缘层02具有绝缘性强、附着力强的特点。

线路层04通过粘合层03粘合于基材层01顶面的绝缘层02的顶面；粘合层03为等离子钛过渡层，厚度为1um-5um；线路层04为铜箔线路层，在铜箔上蚀刻所需要的线路，形成线路层04，线路层04的厚度为10um-100um。

线路层04的顶面上设有第一区域和第二区域，第一区域为预设需要电性连接的区域，第二区域为预设需要电气绝缘的区域；第一区域设有焊盘层05，第二区域设有阻焊层06；所述焊盘层05包括用于连接外部的LED芯片的引脚08的电极焊盘051和用于连接外部的电路的外接焊盘052；所述电极焊盘051包括P极焊盘和N极焊盘，P极焊盘和N极焊盘之间设有预留区域050，预留区域050为空白区域，预留区域050内不进行阻焊。预留区域050用于避免LED芯片垫高而影响焊接质量增加产品失效风险，因为LED芯片焊盘间间距很小，而喷涂阻焊层有误差，若对预留区域050进行阻焊，阻焊白油可能会喷涂在焊盘上，焊接时就会把芯片垫高从而影响焊接质量。阻焊层06的厚度为3um-50um。