[实用新型]一种具有高成品率的LTCC滤波器

说明书

技术领域

本实用新型属于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件技术领域，具体涉及一种具有高成品率的LTCC滤波器。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low-temperature co-fired ceramic, LTCC)技术，就是将低温烧结陶瓷粉经过流延制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上打孔、微孔填充、精密导体浆料印刷、叠片以及层压等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在高温下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。随着微电子信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。

但是，在LTCC滤波器实际生产过程中，侧面端口的电气连接性能不佳是影响产品合格率的重要因素之一。较低的电气连通率，导致LTCC微波滤波器成品率较低，合格率最高仅能达到50%，大大提高了制造成本，严重制约了LTCC微波滤波器的批量化生产和大规模应用。而LTCC滤波器端口电气连通率偏低，是侧面端印部分导体与中间层导带端头连接状况不佳导致的，而中间层导体端口厚度偏薄是造成这两个部分电连接故障的根本原因。

传统LTCC滤波器生产方法是直接对生瓷进行切片，然后再烧结成型。这样会带来两个问题：

1、切割时刀口会在切割面带瓷，覆盖住中间层导带露出的部分端头；

2、生瓷时切片，再进行排胶烧结时，由于导体浆料的收缩率要比瓷体本身的收缩率大，烧结之后，导体浆料在XY方向向滤波器中心收缩量相对较大，从而导致边缘露出的导体厚度较薄。

这两个因素的共同作用下，利用生瓷方式切片后的LTCC滤波器端口露出宽度缩减约60%。

实用新型内容

为提高LTCC滤波器端口的导通率，本实用新型公开了一种LTCC滤波器的制备方法及LTCC滤波器。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:

一种具有高成品率的LTCC滤波器，包括两接地层和设置在两接地层之间的陶瓷体层，所述陶瓷体层之间印刷有中间导体层，中间导体层包括带有露出端头的中间导体层和无露出端头的中间导体层，其特征在于，带有露出端头的中间导体层采用的网版乳胶厚度相对无露出端头的中间导体层所采用网版乳胶提高50-70%，带有露出端头的中间导体层的露出端头的一侧还印刷一层加印导体层，加印导体层采用的网版乳胶厚度为14-16μm，宽度为400-600μm，叠压和烧结后的露出端导体层厚度为8~12μm，带有露出端头的中间导体层采用的网版乳胶厚度为15μm，无露出端头的中间导体层所采用网版乳胶厚度为25μm。

其中，所述无露出端头的中间导体层的厚度为8μm。

其中，所述中间导体层和加印导体层均采用银制备而成。

其中，所述接地层由表面Top层和背面Bot层组成，表面Top层和背面Bot层采用Pd-Ag制备而成。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型中通过将带有露出端头的中间导体层加厚，同时在端头侧加印一层加印导体层来进一步加厚露出端头的厚度，此时，露出端头的厚度比中间厚，叠压和烧结后，经过收缩，露出端头的厚度相对中间层的厚度基本一致，从而解决了导体浆料在XY方向向滤波器中心收缩量相对较大，从而导致边缘露出的导体厚度较薄的技术问题，

本实用新型将中间导体层的露出端头处厚度增加从而达到烧结后的设计标准，端印后LTCC滤波器导通率得到保证。改进后的LTCC滤波器与采用原技术生产出来的LTCC滤波器相比，产品合格率得到大幅度提升，从原来的50%提高到改进之后的97%，从而大幅降低了成本；同时， LTCC滤波器端口电气连通率提高，滤波器的微波性能以及各项指标的一致性得到大幅改善。

附图说明

图1为现有技术中LTCC滤波器（未侧印）的结构示意图；

图2为本实用新型中LTCC滤波器（侧印后）的结构示意图。

具体实施方式

下述实施例是对于本实用新型内容的进一步说明以作为对本实用新型技术内容的阐释，但本实用新型的实质内容并不仅限于下述实施例所述，本领域的普通技术人员可以且应当知晓任何基于本实用新型实质精神的简单变化或替换均应属于本实用新型所要求的保护范围。