[实用新型]一种行走臂固定块有效
申请号: | 201621406230.9 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206236662U | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 王培枝 | 申请(专利权)人: | 四川英发太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人: | 郭受刚 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 行走 固定 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固定块,具体涉及一种行走臂固定块。
背景技术
太阳能发电被认为是二十一世纪最重要的新能源,从远期看,太阳能能源将取代常规能源,成为日常主要能源,从近期看,太阳能发电可以作为常规能源的补充,解决特殊应用领域,如通信、信号电源和边远无电地区民用生活用电需求,无论从环境保护,还是从能源战略上都具有重大的意义。太阳能发电产业自20世纪80年代以来得到了迅速发展,近几年更出现供不应求的局面,其发展更加迅速,目前世界太阳能发电累积装机容量已经超过1500MWp。
在太阳能电池生产方面,制作太阳能电池主要是以半导体材料为基础,其工作原理是利用光电材料吸收光能后发生光电转换反应;太阳能电池片可以分为晶体硅电池(又分为单晶硅和多晶硅)、非晶硅薄膜电池、化学太阳能电池和多元化合物薄膜太阳能电池等,国内太阳能电池的主要产品是单晶硅太阳能电池及多晶硅太阳能电池,而晶体硅太阳能电池主要基材为硅(又称为硅片),它对硅原料的纯度要求特别高,纯度要达到99.99%以上,因此电池片的生产过程必须是在无尘车间生产的。
在无尘车间生产电池片时,需要对硅片进行一系列的加工处理,行走臂是用来传输硅片的一种装置,将硅片放在行走臂上,通过固定在行走臂两侧的的固定块对硅片进行定位,防止硅片传输路线偏离,由于硅片传输过程中会造成固定块磨损,因此需要定期更换固定块,传统的固定块是一体化的,更换起来麻烦,重新安装又费时费力,效率不高,而且浪费材料,停机时间又长,加大了企业的经济负担。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题是克服现有技术中行走臂上的一体化固定块更换时费时费力费财的问题,提供一种行走臂固定块,其通过将固定块设计成分体式,更换时可以只更换固定块的磨损部分,既节约成本,又方便快捷,可以大大缩短停机时间,提高生产效率。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种行走臂固定块,包括第一固定块和第二固定块,所述第一固定块活动安装于第二固定块的上表面,所述第二固定块上设置有通孔,所述通孔贯穿第二固定块的前后表面。使用本实用新型时,通过螺栓将第二固定块固定在行走臂(行走臂上设置有与所述通孔相匹配的螺孔)上,然后将第一固定块活动安装在第二固定块上,行走臂两侧的固定块对称设置,将需要传输的硅片放置在行走臂的上表面,硅片的两侧被固定块顶住,使硅片按既定的路线稳 定地传送至加工处,在硅片与第一固定块接触过程中势必会造成第一固定块的磨损,一旦磨损严重,将影响到硅片的定位效果,降低硅片加工精度,因此需要定期更换第一固定块,由于第一固定块活动安装于第二固定块上,在更换时,只需取下第一固定块即可,省去了拆卸螺栓和重新安装螺栓的步骤,简单易行,方便快捷,缩短了停机时间,而且更换的材料大大减少,降低了费用。
进一步地,所述第二固定块的上表面设置有两根插销,所述第一固定块的下表面设置有两个销孔,销孔的尺寸和位置与插销的尺寸和位置相匹配。通过插销和销孔来连接第一固定块和第二固定块,不仅加工工艺简单,而且安装和拆卸也方便,经济适用,实用性强。
进一步地,所述第二固定块的上表面设置有第一凸起,所述第一固定块的下表面设置有凹槽,所述第一凸起的尺寸和位置与凹槽的尺寸和位置相匹配。通过设置相互配合的第一凸起与凹槽,可以使第一固定块更加稳定地固定在第二固定块上。
进一步地,所述第一固定块的上表面设置有第二凸起。第一固定块的上表面设置的第二凸起可以充当把手,便于第一固定块的安装和拆卸。
进一步地,所述通孔的两端倒圆角。在通孔两端倒圆角,可以便于螺栓的定位安装,并减小通孔两端的摩擦。
进一步地,所述第一固定块的材料为塑料,所述第二固定块的材料为金属。第一固定块采用耐磨塑料,一方面可以减少磨损,另一方面可以避免磨损时金属屑对硅片造成污染,而第二固定块采用金属材料,可以加强硬度,使第二固定块更稳的固定在行走臂上,耐用性好,可靠性高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造