[实用新型]一种叠置式换热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及换热器领域，尤其涉及一种叠置式换热器。

背景技术

目前，现有换热器中芯体的截面结构如图1所示，在芯体的内部包括相邻布置的上隔板102及下隔板101，在上隔板102与下隔板 101均弯折形成第一弯折段107及第二弯折段108，互为相邻的上隔板102与下隔板101在向上设置的第一弯折段107处封闭连接，使上隔板102与下隔板101之间形成用于放置第一翅片105的封闭空间，同时互为相邻的上隔板102与下隔板101在向下弯折的第二弯折段 108处封闭连接，使上隔板102与下隔板101之间形成用于放置第二翅片106的封闭空间，如图1所示，在安装第一翅片105的封闭空间内、在第一翅片105的端部还具有第一空腔103。同理，在安装第二翅片106的封闭空间内、在第二翅片106的端部也具有第二空腔104。如图1所示，上述第一空腔103、第二空腔104使该芯体的承压能力差、结构强度差，在工作过程中部分流体不会经过第一翅片105或第二翅片106，其会从第一空腔103或第二空腔104流通，从而造成换热效率差的问题。

实用新型内容

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种叠置式换热器，其不仅提高了换热器的承压能力，还提高了换热效率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种叠置式换热器，包括上下对称设置的上盖板及下盖板，在所述上盖板的四个角部设置第一介质进口、第二介质出口、第二介质进口、第一介质出口；于所述上盖板及下盖板之间设置多个换热通道，所述换热通道包括分别与上盖板抵接的第一芯片及与下盖板抵接的第三芯片，于第一芯片与第三芯片之间设置多个互为抵接第二芯片，在互为相对布置的相邻第二芯片之间的封闭腔体内设置第一翅片，在互为相背布置的相邻第二芯片之间的封闭腔体内设置第二翅片，于各第二翅片的外圈还设置封条，在位于最顶部第二芯片与第一芯片之间的封闭腔体内也设置第一翅片，在位于最底部第二芯片与第三芯片之间的封闭腔体内也设置第一翅片。

其进一步技术方案在于：

所述第一芯片与第三芯片互为相反方向布置，在所述第一芯片及第三芯片的四个角部分别设置第一介质进口贯通孔、第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔及第一介质出口贯通孔，沿所述第二介质出口贯通孔及第二介质进口贯通孔的外圈、在第一芯片及第三芯片上还同圆心开设下沉槽；在所述第一芯片的外圈还弯折延伸形成第二台阶；

在所述第二芯片的四个角部也分别设置第一介质进口贯通孔、第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔及第一介质出口贯通孔，沿所述第二介质出口贯通孔、第二介质进口贯通孔的外圈、在所述第二芯片上也同圆心开设上沉槽；沿所述第一介质进口贯通孔、第一介质出口贯通孔的外圈、在所述第二芯片上也开同圆心开设下沉槽；在所述第二芯片的外圈还弯折延伸形成第一台阶；

下沉槽均为环形沉孔。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单、使用方便，通过在第一芯片、第二芯片、第三芯片上设置沉孔，由各第二芯片的相对及相背布置形成安装第一翅片、第二翅片的封闭空间，各沉孔的设置保证相邻封闭空间的密封性，防止流体介质窜至其余流道，换热器的承压能力、承压强度大大提高，封头的设置提高了翅片安装的密封性，并且其缩小了现有技术中空腔的体积，大大提高了换热效率。

附图说明

图1为现有换热器芯体的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为图2在A-A方向的剖视示意图。

图4为图3在A处的放大结构示意图。

图5为本实用新型中第二芯片的俯视图。

图6为本实用新型中第一芯片的俯视图。

图7为图5在B-B方向的剖视示意图。

图8为图6为C-C方向的剖视示意图。

其中：101、下隔板；102、上隔板；103、第一空腔；104、第二空腔；105、第一翅片；106、第二翅片；107、第一弯折段；108、第二弯折段；201、第一介质进口；202、第二介质出口；203、第二介质进口；204、第一介质出口；2、上盖板；3、下盖板；401、第一芯片；402、第二芯片；4021、第一台阶；4022、下沉槽；4023、第一介质进口贯通孔；4024、第二介质出口贯通孔；4025、上沉槽；4026、第二介质进口贯通孔；4027、第一介质出口贯通孔；403、封条；404、第一翅片；405、第二翅片；406、第三芯片；407、第二台阶。

具体实施方式