[实用新型]一种无线振动与温度复合传感器有效

专利信息
申请号: 201621411669.0 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN206583478U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 薛光辉;杨健健;王东;姜志宪;谷强 申请(专利权)人: 北京智信汇诚科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G08C17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线 振动 温度 复合 传感器
【权利要求书】:

1.一种无线振动和温度复合传感器,其通过PCB电路板上的功率放大模块以无线方式发送给通信站完成振动与温度信号的采集和发送,其特征在于:所述的复合传感器包括有防爆外壳、硬质防爆塑料端盖、传感器模组、PCB电路板、锂电池组,所述的传感器模组包括振动加速度传感器、电荷放大器、温度传感器,所述振动加速度传感器与所述的电荷放大器相连并且与PCB电路板相连,所述的温度传感器也与PCB电路板相连,所述的PCB电路板上集成了低功耗开关模块,功率放大模块,无线收发器模块和电压转换模块,其电压转换模块将锂电池组的电压稳定在PCB电路板上各个模块的工作电压以及传感器模组的供电电压而且能够对锂电池组的电量进行低电压报警,通过修改电阻阻值分压,来设定报警阈值,当锂电池组电压降到阈值以下,发出报警信号,从而更换新的锂电组。

2.根据权利要求1所述的一种无线振动和温度复合传感器,其特征在于:所述的PCB电路板上的无线收发模块,其提供了微控制单元和无线设备之间的一个接口,使得可以发出命令,读取状态,自动操作和确定无线设备事件的顺序。

3.根据权利要求1所述的一种无线振动和温度复合传感器,其特征在于:所述的PCB电路板上的功率放大模块,是由内置PCB天线和功率放大芯片组成,内置PCB天线具有体积小,增益高与功率放大芯片共同作用,提升传输距离。

4.根据权利要求1所述的一种无线振动和温度复合传感器,其特征在于:所述的PCB电路板上的低功耗开关模块,其为所述的传感器模组供电,当传感器模组进行信号采集时,将供电打开,传感器模组信号采集结束,关闭供电,减少对锂电池组的电量消耗,降低功耗。

5.根据权利要求1所述的一种无线振动和温度复合传感器,其特征在于:所述的防爆外壳是铸铁,在普通铸铁中加入了合金元素,其具有很高的表面硬度和耐磨性,能够保证复合传感器在恶劣环境下正常的工作。

6.根据权利要求1所述的一种无线振动和温度复合传感器,其特征在于:所述的硬质防爆塑料端盖,采用不燃材料,能够承受260°的热稳定性试验,与防爆外壳旋合,且能够不屏蔽功率放大模块发送出来的振动与温度信号。

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