[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型设计零件加强技术领域，特别涉及一种麦克风。

背景技术

MIC(microphone，麦克风)是一种将声音转换为电信号的换能器，其中麦克风的上进声产品和下进声产品均设有安装有芯片PCB(printed circuit board，印刷电路板)。

传统的PCB，如图1所示，两层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP(Polypropylene，聚丙烯)层01、第二金属层02和第二阻焊层03。如图2所示，四层金属板的PCB由上至下依次包括第一阻焊层03、第一金属层02、第一PP层01、第二金属层02、埋容材料层04、第三金属层08、第二PP层07、第四金属层09和第二阻焊层06。

由于PCB为多层压合结构，但是不同层的材质不同，尤其是PP层01具有较好的吸湿性，且各材料热膨胀系数不同，导致PCB在周围环境发生变化时，PCB产生形变，进而导致安装在PCB上的芯片的应力发生变化，最终导致麦克风的灵敏性发生变化，麦克风的使用寿命较短。

因此，如何延长麦克风的使用寿命，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。

为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括两个金属层或三个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，多个所述金属化孔围绕所述芯片设置，所述金属化孔内设有内部填充部件。

优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。

优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。

优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。

优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜部件。

一种麦克风，包括PCB及设置在所述PCB上的芯片，所述PCB包括至少四个金属层，位于两侧的两个所述金属层之间设有多个金属化孔，与电源信号连接的所述金属层与所述金属化孔隔离，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。

优选地，所述金属化孔包括围绕所述芯片外周设置的第一金属化孔。

优选地，沿垂直于所述金属层方向投影，所述金属化孔还包括设置在所述芯片内部的第二金属化孔。

优选地，所述内部填充部件为金属部件或树脂部件。

优选地，所述金属层为铜层，所述内部填充部件为铜件。

在上述技术方案中，本实用新型提供的麦克风包括PCB及设置在PCB上的芯片，其中，PCB包括两个金属层或三层金属层，位于两侧的两个金属层之间设有多个金属化孔，多个金属化孔围绕芯片设置，金属化孔内设有内部填充部件。通过上述描述可知，在本实用新型提供的麦克风中，通过在芯片周围的PCB上设置金属化孔，有效地减少芯片周围PCB变形的情况，进而减少对PCB对芯片的影响，减小芯片上应力变化，保证了麦克风的灵敏度，因此，本申请提供的麦克风的使用寿命延长。

附图说明

图1为传统的麦克分的一种PCB的结构示意图；

图2为传统的麦克风的另一种PCB的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种麦克风的侧视图；

图4为本实用新型提供的另一种麦克风的侧视图；

图5为本实用新型实施例所提供的一种麦克风的俯视图；

图6为本实用新型实施例所提供的另一种麦克风的俯视图。

其中图1-6中：01-第一PP层、02-第一金属层、03-第一阻焊层、04-埋容材料层、05-第二金属层、06-第二阻焊层、07-第二PP层、08-第三金属层、09-第四金属层；

1-PP层、2-第一金属层、3-第一阻焊层、4-第一金属化孔、5-芯片、6-PCB、7-第二金属层、8-第二阻焊层、9-第二金属化孔。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种麦克风，该麦克风的使用寿命延长。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。