[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆清洗设备，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用之电子产品。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。消费电子产品于世界各地均有制造。从工业和信息化部运行监测协调局了解到，2012年1～11月，我国电子信息产品进出口总额10685亿美元，同比增长4.1%，增速比1～10月提高0.8个百分点。

芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋……20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

电子产品主要靠其内的芯片来实现对其的控制，芯片若质量差，会导致理疗仪在工作时不稳定，所以芯片是电子产品内极其重要的部分，芯片主要载体即为晶圆，所以晶圆的质量会影响到芯片的质量，晶圆在制作集成电路之前首先需要进行清洗，目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的缺点，因此亟需研发一种清洗效果好、清洗速度快的理疗仪内置芯片生产用晶圆清洗设备。

实用新型内容

（1）要解决的技术问题

本实用新型为了克服目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种清洗效果好、清洗速度快的理疗仪内置芯片生产用晶圆清洗设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，包括有底板、左架、支撑杆、清洗池、出液管、阀门、网板、轴承座、转轴、绕线轮、旋转电机、搅拌叶片、第一定滑轮、第一拉线、支架、第二定滑轮、固定杆、固定板、凸起、滑轨、滑块、顶板、第一弹簧、L型连杆、支杆、弧形摆动杆、顶块、第二弹簧、固定环、第三定滑轮、第二拉线、铰接部件、清洗箱、箱盖和合页，底板顶部左端焊接有左架，底板顶部右侧右侧对称焊接有支撑杆，支撑杆顶端焊接有清洗池，清洗池右壁底部设有出液管，出液管上设有阀门，清洗池内下部通过螺钉连接的方式连接有网板，清洗池底部中心通过螺栓连接的方式连接有轴承座，轴承座内的轴承上过盈连接有转轴，转轴顶部左右对称设有搅拌叶片，搅拌叶片位于清洗池内，转轴下部通过键连接的方式连接有绕线轮，绕线轮上绕有第一拉线，底板顶部中间通过螺栓连接的方式连接有旋转电机，旋转电机的输出轴通过联轴器与转轴连接，左架右侧下部通过支架焊接有第一定滑轮和第二定滑轮，第二定滑轮位于第一定滑轮上方，左架右侧中部对称焊接有固定杆，固定杆右端焊接有固定板，固定板右侧均匀焊接有凸起，左架右侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨，滑轨上滑动式连接有滑块，滑块与滑轨配合，第一拉线穿过左侧支撑杆，绕过第一定滑轮和第二定滑轮，再穿过固定杆，并通过挂钩连接的方式与滑块底部连接，滑块右侧焊接有L型连杆，左架顶端焊接有顶板，顶板底部与L型连杆之间通过挂钩连接的方式对称连接有第一弹簧，L型连杆中部左侧焊接有支杆，支杆左端通过铰接部件连接有弧形摆动杆，弧形摆动杆左端焊接有顶块，顶块与凸起配合，L型连杆下部右侧通过支架焊接有第三定滑轮，L型连杆底端通过铰接部件连接有清洗箱，清洗箱上均匀开有通孔，清洗箱右壁底部通过螺钉连接的方式连接有合页，合页上通过螺钉连接的方式连接有箱盖，固定环上固定有第二拉线，第二拉线绕过第三定滑轮，并且与清洗箱连接。