[实用新型]挂钩承载上镀膜载板有效
申请号: | 201621414301.X | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206271738U | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 周桂宏 | 申请(专利权)人: | 南京仁厚科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 李晓,肖明芳 |
地址: | 211106 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挂钩 承载 镀膜 | ||
1.一种挂钩承载上镀膜载板,具有用于装载硅片的槽,其特征在于:在槽的边沿上安装有挂钩,所述挂钩具有用于托住上镀膜硅片底面边沿的钩尖。
2.根据权利要求1所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述槽的边沿上布设有用于卡接挂钩的缺口。
3.根据权利要求2所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述缺口分布在槽的四周。
4.根据权利要求3所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:槽的每条边上具有两个缺口。
5.根据权利要求1所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述钩尖与载板上表面具的间距为0.2-2mm。
6.根据权利要求5所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述载板的中部安装有中部挂钩,边缘安装有边缘挂钩,所述中部挂钩的两侧均设有钩尖,所述边缘挂钩在载板内的一侧具有钩尖。
7.根据权利要求6所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述中部挂钩两侧的钩尖相互对称。
8.根据权利要求2所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述缺口的顶部和底部安装有垫片。
9.根据权利要求1所述的挂钩承载上镀膜载板,其特征在于:所述槽在载板上呈网格状分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的