[实用新型]一种铜层具有多阶铜厚的基板有效
| 申请号： | 201621414743.4 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206272949U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 官华章;徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多阶铜厚 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜层具有多阶铜厚的基板，包括铜层、绝缘胶层和基材层，铜层位于绝缘胶层上方，绝缘胶层位于基材层上方，其特征在于：所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层，所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内，同一铜阶层具有相同的铜厚。
2.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：所述铜阶层设置有4个，分别为第一铜阶层、第二铜阶层、第三铜阶层和第四铜阶层，所述第一铜阶层的铜厚小于第二铜阶层，第二铜阶层的厚度小于第三铜阶层，第三铜阶层的厚度小于第四铜阶层的厚度。
3.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：所述绝缘胶层的材质为PP。
4.根据权利要求1所述的铜层具有多阶铜厚的基板，其特征在于：同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。
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