[实用新型]扬声器振膜贴合装置有效
申请号: | 201621415312.X | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206323570U | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 卢水根 | 申请(专利权)人: | 东莞成谦音响科技有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 陈思泽 |
地址: | 523800 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 贴合 装置 | ||
1.一种扬声器振膜贴合装置,其特征在于,包括振动源扬声器、信号发生器及振动传导体,所述振动源扬声器包括第一振膜、第一盆架及磁路组件,所述第一振膜固定在第一盆架上,所述第一振膜上设有音圈,所述磁路组件设置在与音圈对应的位置处,所述信号发生器与音圈电性连接,所述第一振膜与振动传导体抵接,所述振动传导体用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。
2.根据权利要求1所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述振动传导体上设有与第一振膜形状匹配的第一凹槽,所述振动传导体上设有与待处理扬声器的第二振膜形状匹配的第二凹槽。
3.根据权利要求1所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述振动传导体的底部与第一振膜抵接,所述振动传导体的顶部用于与待处理扬声器的第二振膜抵接。
4.根据权利要求3所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述振动传导体的底部设有与第一振膜形状匹配的第一凹槽,所述振动传导体的顶部上设有与待处理扬声器的第二振膜形状匹配的第二凹槽。
5.根据权利要求4所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述第一凹槽的底壁上设有第一让位孔,所述第二凹槽的底壁上设有第二让位孔。
6.根据权利要求1所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述第一盆架上设有围绕所述振动传导体的限位块。
7.根据权利要求6所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述限位块与第一盆架为一体成型结构。
8.根据权利要求6所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述限位块上设有与待处理扬声器的第二盆架匹配的安装槽。
9.根据权利要求1-8任一项所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述振动传导体为EVA海绵。
10.根据权利要求1-8任一项所述的扬声器振膜贴合装置,其特征在于,所述信号发生器为扫频仪。
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