[实用新型]一种劈刀有效
| 申请号： | 201621415855.1 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN206584896U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 朱健 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 劈刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种劈刀，包括：劈刀主体(1)，其特征在于，所述劈刀主体(1)前端设置有劈刀嘴(2)，所述劈刀嘴(2)上开设有焊线槽(3)，所述焊线槽(3)内设置有凸起(4)；所述劈刀主体(1)内部开设有锥形通线孔(5)，所述劈刀主体(1)内部安装有电热丝(6)，所述劈刀主体(1)内部连接安装有温度传感器(7)；所述劈刀主体(1)上安装有键合压力检测装置(8)；所述劈刀嘴的内侧安装有防氧化保护装置(9)。
2.根据权利要求1所述的一种劈刀，其特征在于，所述电热丝(6)与电源模块连接。
3.根据权利要求1所述的一种劈刀，其特征在于，所述温度传感器(7)上安装有报警器。
4.根据权利要求1所述的一种劈刀，其特征在于，所述劈刀主体(1)的上方外表面设置有螺纹(10)。
5.根据权利要求1所述的一种劈刀，其特征在于，所述凸起(4)的数量为1个或1个以上。
6.根据权利要求5所述的一种劈刀，其特征在于，所述凸起(4)的截面形状为球形、梯形、方形、椭圆形、圆弧形或者至少上述两种截面形状的组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
