[实用新型]改善平整度的摄像模组的感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一电路板结构，尤其涉及应用于摄像模组的一陶瓷电路板结构及其制造方法，其中经由增加一调平板的方式，使得所述陶瓷电路板结构应用于微致动器的贴附制程时的良率提升，平整度提高。

背景技术

随着科技进步和生活便利，人们生活周遭的各种的电子产品也跟着日新月异的发展，特别是因应微机电系统的发展，使得各种产品得以缩小化和智慧化。微机电系统技术的成功发展，渐渐的许多的微机电系统元件像是微感测器(MEMS感测器)与微致动器(MEMS致动器)也随之产生。特别地，在应用微机电系统的产品已具有强度变大、性能加强、成本低廉的优势，现今微机电系统元件应用在生活中的产品已具备很成熟的技术，像是现今人们几乎不可或缺的手机、相机、笔记型电脑等相关电子产品。常见的，微机电系统元件已开始应用于镜头模组或摄像模组。

现今的各大厂正努力提升改善摄像模组的品质，包括以微机电系统陀螺仪打造的光学防手震(OIS)，以及透过微致动器(MEMS致动器)实现的数位自动对焦。在摄像模组中，现今大多数的自动对焦相机均采用音圈马达(VCM)技术。但是相对比通过微致动器(MEMS致动器)而言，音圈马达(VCM)在尺寸、效能和能耗等方面面临更严苛的限制。另外，现今在摄像模组中利用MEMS陀螺仪在低照度或移动等环境因素影响下提升照相品质，达到光学防抖(OIS)也日益受到关注，并且为一种新的应用版图。但是微机电系统应用于摄像模组相对而言亦是较新的领域，在模组的良率、稳定性和可靠度上还有很大的进步空间。尤其是在微致动器(MEMS致动器)贴附于PCB基板时，由于PCB基板来料的平整度的精度较难控制，使得微机电系统元件在贴附于PCB基板的平整度相对受到很大的影响，进一步对光学防手震(OIS)的良率产生很大的影响。另外为达到微机电系统元件平整度的要求，其中PCB基板的平度整要求在±10um以内，但经测试得知一般PCB基板来料的平整度有近半的精度是大于±10um的。因此，大部份的PCB基板在用于微致动器(MEMS致动器)贴附时，将造成微致动器(MEMS致动器)贴附不平整和进一步地与摄像模组的感光元件贴附后产生约9-10％的不良率。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组和感光组件，其中在电路板如陶瓷电路板上增加一调平板，以用于增加平整度，使之后微致动器(MEMS致动器)的贴附制程良率提高。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组和感光组件，其中所述陶瓷电路板具有一凹槽，所述调平板贴附于所述凹槽中，以使所述陶瓷电路板结构的厚度不会增加。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组和感光组件，其中所述调平板具有一个或多个调平板穿孔，所述陶瓷电路板具有一个或多个基板开孔，其中所述调平板穿孔相对于所述基板开孔以做为负压通道，使得微机电系统元件通过负压原理吸附于所述调平板。

本实用新型的另一目的在于提供一摄像模组和感光组件，其中所述调平板的厚度在0.08-0.2mm，以改善所述微机电系统元件贴附时的平整度。

为了达到以上至少一个目的，本实用新型提供一电路板结构，应用于一摄像模组，其包括：

至少一电路板；

至少一调平板，其贴合于所述电路板；其中一微致动器适合于贴合于所述调平板，并且所述摄像模组的一感光元件连接于所述微致动器，其中所述微致动器能够驱动所述感光元件产生位移

本实用新型还提供一摄像模组，其包括：

至少一电路板结构，至少一微致动器，至少一感光元件，以及至少一镜头，所述镜头位于所述感光元件的感光路径，所述电路板结构包括至少一电路板和至少一调平板，其贴附于所述电路板以改善平整度，所述微致动器适合于贴附于所述调平板，所述附感光元件贴附于所述微致动器。

在一些实施例中，所述电路板具有至少一凹槽，所述调平板位于所述凹槽内。

在一些实施例中，所述电路板具有至少一基板开孔，所述调平板具有至少一调平板穿孔，所述基板开孔与所述调平板穿孔相应对应，以作为负压通道。

在一些实施例中，所述调平板的厚度在0.08-0.2mm。

在一些实施例中，所述调平板通过胶水贴附于所述陶瓷电路板。

在一些实施例中，所述微致动器和所述调平板的间距在15-35μm，其为所述胶水厚度。

在一些实施例中，所述调平板贴附于所述电路板后的平整度在≤10μm内。

在一些实施例中，所述调平板是金属材质，所述电路板是陶瓷电路板。