[实用新型]一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及制造半导体集成电路的设备，具体来说，涉及制造过程中用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具。

背景技术

随着集成电路组装技术的快速发展，夹具也相应地得到改进。经检索，涉及用于封装集成电路烧结夹具的中国专利申请件有2013101729141号《一种大功率激光巴条双面封装的方法及其封装用烧结夹具》、2013202573899号《一种大功率激光巴条双面封装用烧结夹具》和2016103727587号《一种BOX封装集成电路烧结固定夹具》等，这些技术方案都用于封装集成电路烧结，但它们的用途都不是针对金属菱形外壳封装集成电路烧结的，而且结构各不相同。

金属菱形外壳：包含管基和管帽两部分组成；管基位于下方，管帽位于上方，管基平面整体呈菱形状，两端各有一个圆孔，管基中间含有引线柱，引线柱按圆形等角度分布排列；管帽为圆形。

以金属菱形外壳封装集成电路为代表的金属菱形外壳封装集成电路，烧结使用的夹具原来采用石墨夹具，该夹具带插孔的石墨平板，在烧结过程中仅起到对管基进行水平固定，而管基上烧结的基片和芯片及分立器件则处于无固定状态，在烧结时，集成电路的基片和芯片及分立器件会随合金焊料的熔化而发生偏移和转动，烧结完后，存在不平整和偏离设计位置的现象，使基片和芯片及分立器件的烧结空洞变大，导致集成电路烧结质量下降，从而影响集成电路的可靠性。

发明内容

本实用新型旨在提供一种用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，以解决现有的石墨夹具对金属菱形外壳封装集成电路在烧结时存在的问题。

设计人提供的用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具，是由底座、固定片一、固定片二、固定块、压力柱组成的，底座置于夹具底部，起到固定管基的作用；底座为一长方体，其中间有插槽，插槽中有一凸块，插槽右边有细插杆，左边有粗插杆；固定片一为圆形，置于放有基片的管基上，以固定基片，其上开有圆孔；固定片二也为圆形，置于完成基片烧结的管基上，起到水平固定芯片或分立器件的作用，其四周开有圆孔，中间开有特形孔；固定块为∏形体，置于固定片二之上，处于夹具顶部，起到整体固定集成电路的作用，其顶开有一大圆孔和两个小圆孔，分别用于插置压力柱、粗插杆和细插杆；压力柱上为圆帽、下为圆柱，置于固定块大圆孔中，依靠自身重力对芯片及分立器件起到垂直施压固定的作用。

上述底座的细插杆和粗插杆与插槽均位于中心线上；底座底部开有凹槽。

上述固定片一上的开孔孔径一致，圆心在同一圆上，开孔数依据管壳的引线数而定。

上述固定片二上的圆孔孔径一致，圆心在同一圆上，开孔数依据管壳的引线数而定；固定片二上的特形孔四角采用弧形孔设计，两侧对称地开2个小矩形槽，其大小依据芯片或分立器件面积而定。

上述固定块的大圆孔和小圆孔孔径与压力柱及粗细插杆相匹配。

上述压力柱圆柱直径比圆帽小，圆柱直径与固定块开孔相匹配。

底座、固定片一、压力柱采用铝材制作，固定片二采用不锈钢制作。

用于金属菱形外壳封装集成电路烧结的夹具的原理是：由于设计了固定片一、固定片二、固定块、压力柱等4组件，对集成电路内部的基片、芯片、分立器件均起到水平固定作用和垂直施压，避免集成电路各烧焊部分在烧结过程中出现偏移，保障集成电路烧结后集成电路的一致性，同时提高集成电路的烧结质量。其中固定片二中扇形弧的设计可避免对半导体芯片各角造成损伤，框中的矩形槽的设计给夹芯片的镊子预留足够的空间，在装结芯片的过程中，可以很方便地将芯片装结到框内。

本实用新型的夹具根据元器件内部结构的特点设计制作，能够对集成电路内部的基片、芯片、分立器件起到水平固定作用和垂直施压，保障集成电路烧结后集成电路的一致性，同时提高集成电路烧结质量。该夹具结构简单，材料为常规材料，易实施，可批量生产。适用于对金属菱形外壳封装集成电路的烧结过程。

附图说明

图1为金属菱形外壳示意图，图2为管基示意图，图3为官帽示意图，

图4为本实用新型的夹具结构分拆示意图，图5为本实用新型的夹具结构组装示意图，图6为夹具底座示意图，图7为夹具固定片一示意图；图8为固定片二示意图，图9为固定块示意图，图10为压力柱示意图。

图中：1为底座，2为细插杆，3为粗插杆，4为插槽，5为凹槽，6为固定片一，7为开孔，8为固定片二，9为圆孔，10为矩形框，11为弧形孔，12为小矩形槽A，13为固定块，14为小矩形槽B，15为大圆孔；16为粗插杆孔，17为细插杆孔，18为圆柱，19为圆帽，20为金属菱形外壳管基。