[实用新型]一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置有效
申请号: | 201621417113.2 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206250163U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 侯想;仇凯弘 | 申请(专利权)人: | 福建中晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 364000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 图形 蓝宝石 衬底 酸碱 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及蓝宝石衬底技术领域,尤其涉及一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置。
背景技术
蓝宝石衬底对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点:首先,蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好;其次,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗,因此大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。而现有的图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置结构简单,在清洗过程中容易损坏衬底部分,通常直接将蓝宝石衬底和清洗剂放入机器内进行清洗,智能化程度低,清洗效果差,无法自行控制进出料,使用上存在一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案。
一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置,包括壳体,所述壳体为空腔结构,壳体的顶端设有进料口,所述进料口的一侧内壁铰接有顶盖,所述壳体的顶端内壁上安装有引料架,所述壳体的底端内壁滑动连接有支撑板,所述支撑板的顶端通过定位销安装有清洗座,所述清洗座上设有多个第一通孔,所述清洗座的顶端分别设有弧形的放置槽和竖直设置的挡板,所述放置槽位于挡板之间,所述清洗座的一侧开设有竖直设置的滑槽,所述支撑板靠近清洗座的一侧设有凹槽,所述凹槽内设有水平设置的导流板,所述导流板上设有多个第二通孔,且第二通孔与第一通孔相配合,所述支撑板的底端和壳体的底端均设有相互连通的出料口,所述出料口分别与第一通孔和第二通孔相对应,所述壳体内还设有竖直设置的滑动杆,其中滑动杆的一端延伸至壳体的上方,滑动杆的另一端通过滑槽与导流板固定连接,所述壳体的底端两侧均设有竖直设置的支撑杆,所述支撑杆之间设有水平设置的固定板,所述固定板的底端安装有支撑架,所述支撑架上设有转动电机,所述转动电机的输出轴上连接有竖直设置的转动杆,且转动杆与支撑板固定连接。
优选的,所述引料架为锥子形结构,所述引料架的底端设有圆孔,且圆孔位于清洗座的正上方。
优选的,所述滑槽为弧形结构,且滑动杆与滑槽的内壁滑动连接,滑槽的滑动长度与第一通孔和第二通孔的配合距离相同。
优选的,所述滑动杆的顶端设有手柄,所述进料口靠近滑动杆的一侧还设有开口,其中手柄的长度大于开口的长度,且滑动杆的一端通过开口延伸至壳体的上方。
优选的,所述挡板上设有隔离腔,所述引料架的一端延伸至隔离腔内,且引料架的外侧壁与隔离腔的内壁滑动连接。
优选的,所述引料架的顶端所处直径大于进料口的直径。
本实用新型的有益效果是:通过锥形结构的引料架方便蓝宝石衬底进行自然滑落,同时减轻对图形化蓝宝石衬底的损伤;通过转动电机驱动支撑板转动,进而带动清洗座进行搅动清洗工作,便于同时间对多个蓝宝石衬底进行清洗,清洁效果显著,同时利用滑动杆于滑槽内往复转动,带动导流板上的第二通孔与第一通孔自由对接,方便清洗完成后酸碱清洗剂从出料口处流出,有效提高清洗质量。本实用新型设计布局合理,操作简单,减轻对蓝宝石衬底的损伤,清洁效果显著,同时有效提高清洗质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置的主视剖析结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种图形化蓝宝石衬底的酸碱清洗装置的部分俯视结构示意图。
图中:1壳体、2挡板、3清洗座、4支撑板、5凹槽、6支撑杆、7进料口、8顶盖、9引料架、10滑动杆、11第一通孔、12滑槽、13导流板、14第二通孔、15出料口、16固定板、17转动杆、18支撑架、19转动电机。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造