[实用新型]胶带

说明书

技术领域

本申请涉及一种胶带，更具体地，涉及一种能够用在电子设备中的双面胶带。

背景技术

近年来，随着制造业的发展，很多产品、尤其是诸如手持式移动设备、平板电脑之类的电子产品都存在轻薄化的发展趋势。这些产品的制造商因而要求其中所使用的对零部件进行粘接的胶带也相应地减薄。但是，常用的胶粘剂例如丙烯酸酯胶粘剂等在厚度减薄的情况下无法提供足够的粘接强度。因此，目前使用的胶带无法满足产品进一步轻薄化的要求。对于双面胶带而言，这样的问题更为突出。

因此，存在对于厚度尽可能薄且同时能够提供足够的粘接强度的胶带的需求。

实用新型内容

本申请的一个目的在于提供一种能够在胶带的粘接强度与厚度之间取得良好平衡的胶带。本申请的进一步的目的是提供一种能够在胶带的粘接强度与厚度之间取得良好平衡的双面胶带。根据本申请的胶带能够在将胶带的厚度减薄的情况下实现高强度的粘接。

根据本申请的一方面，提供了一种胶带，该胶带可以包括基底层和位于基底层的一侧的第一胶粘层。该第一胶粘层包括具有第一粘合特性的第一粘接区域和具有第二粘合特性的第二粘接区域。该第一粘合特性不同于该第二粘合特性。该第一粘接区域为热熔胶区域，该第二粘接区域为压敏胶区域。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域可以沿着基底层设置为如下构造中的一种或多种：

a)所述第一粘接区域和所述第二粘接区域为直线型条状区域，所述第一粘接区域和所述第二粘接区域沿着所述基底层在所述胶带的宽度方向或者长度方向上交替地设置；

b)所述第一粘接区域和所述第二粘接区域为曲线型条状区域，所述第一粘接区域和所述第二粘接区域沿着所述基底层在所述胶带的宽度方向或者长度方向上交替地设置；和

c)所述第二粘接区域为散布在所述第一粘接区域内的点状区域，所述点状区域的下表面与所述基底层相连。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域与所述第一粘接区域之间可以具有间隙。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域的上表面可以与第一粘接区域的上表面齐平。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域的上表面可以高于第一粘接区域的上表面。

在本申请的一种实施方式中，基底层可以为聚酯薄膜层。

在本申请的一种实施方式中，压敏胶区域可以包括如下各项中的一项或多项：丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域和有机硅压敏胶区域。

在本申请的一种实施方式中，胶带可进一步包括位于基底层的另一侧的第二胶粘层，该第二胶粘层可以具有第三粘合特性。

在本申请的一种实施方式中，第三粘合特性可以与第一粘合特性和第二粘合特性中的至少一者不同。

在本申请的一种实施方式中，第二胶粘层可以包括如下各项中的一项或多项：丙烯酸酯压敏胶层、橡胶型压敏胶层和有机硅压敏胶层。

在本申请的一种实施方式中，第一胶粘层的厚度可以等于或小于50微米，优选地等于或小于25微米，甚至可以小到14微米。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的面积可以占第一胶粘层的总面积的30％-70％。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的面积可以占第一胶粘层的总面积的40％-60％。在一些实施方式中，第一粘接区域的面积可以等于第二粘接区域的面积。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的宽度可以是第二粘接区域的宽度的0.7-1.3倍。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域各自的宽度可以介于1毫米至20毫米之间，例如可以为1毫米、2毫米、3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米、9毫米、10毫米、11毫米、12毫米、13毫米、14毫米、15毫米、16毫米、17毫米、18毫米、19毫米或20毫米，或者可以为介于上述整数尺寸之间的任意非整数尺寸。特别地，在一些实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域各自的宽度可以介于1毫米至4毫米之间或者介于2毫米至3毫米之间。

在本申请的一种实施方式中，所述第一胶粘层构造成用于粘结到塑料或金属表面，和/或所述第二胶粘层构造成用于粘结到如下表面中的一者或多者：有机硅材料表面、含氟材料表面和尼龙材料表面。

根据本申请的示例性实施方式，由于在胶带的一个胶粘层中采用了交替设置的第一粘接区域和第二粘接区域，能够在不同粘接区域的粘接特性之间进行平衡，充分利用不同的粘接特性，获得例如临时的或永久的粘接效果。