[实用新型]一种屏蔽散热装置有效
申请号: | 201621417822.0 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206341544U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 王保钢;文明 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦积电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 散热 装置 | ||
1.一种屏蔽散热装置,该屏蔽散热装置设置在发热主板上,其特征在于:
该发热主板包括主PCB板和设置在发热核心板,该发热核心板设置在主PCB板上;
该屏蔽散热装置包括金属屏蔽罩、散热片和导热片,该金属屏蔽罩包括一面开口的内腔,该散热片设置在金属屏蔽罩的外侧面,该金属屏蔽罩的开口密封抵靠在主PCB板上,该发热核心板密封设置在内腔中,该导热片设置在金属屏蔽罩与发热核心板之间,将发热核心板的热量传递到金属屏蔽罩上,并传递到散热片上散热。
2.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该散热片为散热鳍片,该散热鳍片间距设置在金属屏蔽罩的外侧面。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该金属屏蔽罩和散热片一体成型设置。
4.根据权利要求3所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该金属屏蔽罩和散热片的材质均为铝合金。
5.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该导热片为导热硅胶片,该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热核心板的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
6.根据权利要求5所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该发热核心板上包括一发热芯片,该导热硅胶片的两侧面分别抵靠设置在发热芯片的外侧面和金属屏蔽罩的内侧面。
7.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一固定机构和设置在金属屏蔽罩上第二固定结构,该金属屏蔽罩通过第一固定结构和第二固定机构的配合,其开口密封抵靠在主PCB板上。
8.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该屏蔽散热装置包括设置在主PCB板的第一定位机构和设置在金属屏蔽罩上第二定位结构,该金属屏蔽罩通过第一定位结构和第二定位机构的配合,其限位设置在主PCB板上。
9.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该主PCB板包括一接地的金属层,该金属屏蔽罩抵靠在主PCB板时与金属层接触。
10.根据权利要求1所述的屏蔽散热装置,其特征在于:该主PCB板与金属屏蔽罩的内腔形成一密封屏蔽空间,该部分设置在密封屏蔽空间内的主PCB板表面上设置一金属层。
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