[实用新型]样本承载系统

权利要求书

1.一种样本承载系统，其特征在于，包括：

底板；

固定在所述底板上的夹装平台，所述夹装平台设有容置槽，所述容置槽的底部设有通孔；

温控装置，所述温控装置通过所述通孔与所述容置槽相连接；

弹性支撑组件，所述温控装置通过所述弹性支撑组件弹性支撑在所述底板上。

2.如权利要求1所述的样本承载系统，其特征在于，所述弹性支撑组件包括导引筒和弹性件，所述温控装置包括温控部和导引柱，所述导引柱设置在远离所述容置槽的所述温控部的一侧上，所述导引筒固定在所述底板上，所述导引柱穿设所述弹性件和所述导引筒，所述弹性件弹性抵触在所述温控部和所述导引筒之间。

3.如权利要求2所述的样本承载系统，其特征在于，所述导引筒为直线轴承，所述导引柱与所述直线轴承的滚珠滑动接触。

4.如权利要求1所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括固定板、温度传导板、温控元件和导引柱，所述温控元件夹设在所述固定板和所述温度传导板之间，所述温控元件均与所述温度传导板和所述固定板接触，所述温度传导板用于与装载在所述容置槽中的芯片接触，所述导引柱设置在远离所述温控元件的所述固定板的表面上，所述导引柱穿设所述弹性支撑组件。

5.如权利要求4所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置还包括设置在远离所述温控元件的所述固定板的表面上的水浴室，所述水浴室与所述导引柱间隔设置。

6.如权利要求4或5所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板上的温度传感器。

7.如权利要求5所述的样本承载系统，其特征在于，所述水浴室包括：

散热板，所述散热板上设置有流道槽，所述散热板与所述固定板接触；

盖板，所述盖板与所述散热板连接并覆盖所述流道槽以形成液腔，所述液腔用于容纳冷却液，所述盖板上设置连通所述液腔的进液口和出液口；

进液接头，所述进液接头连接所述进液口；和

出液接头，所述出液接头连接所述出液口。

8.如权利要求7所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括温控水浴装置，所述温控水浴装置包括：

散热片，所述散热片开设有用于供所述冷却液流过的流路，所述流路的进口连接所述出液接头；

输液泵，所述输液泵连接所述流路的出口和所述进液接头；

冷却装置，所述冷却装置用于冷却所述散热片。

9.如权利要求4所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板和所述固定板之间的隔热件。

10.如权利要求5所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板和所述固定板之间的隔热件。

11.如权利要求6所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板和所述固定板之间的隔热件。

12.如权利要求7所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板和所述固定板之间的隔热件。

13.如权利要求8所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括设置在所述温度传导板和所述固定板之间的隔热件。

14.如权利要求1所述的样本承载系统，其特征在于，所述温控装置包括用于与芯片接触的表面，所述表面为亚光黑表面。

15.如权利要求1所述的样本承载系统，其特征在于，所述夹装平台包括夹装框与支撑座，所述夹装框可转动地连接在所述支撑座上，所述支撑座开设有所述容置槽，所述支撑座设置在所述底板上。