[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板加强片接地是在加强片与柔性电路板接地衬垫间加贴一层热固型导电胶，通过压合、烘烤固化，实现加强片与柔性电路板地线之间的导电性。

由于热固型导电胶的粘接性能差，在柔性电路板与热固导电胶的接触面积较小时会出现阻值升高甚至不导通的现象。

为改善这一问题，目前主要做法是通过增加接地衬垫的数量和大小来增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积。

但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展，柔性电路板的线路密度逐步加大，给接地衬垫的设计空间越来越小，有的增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积方法已不再适用。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种能够降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性的柔性电路板。

一种柔性电路板，包括一电路基板及一加强片；该加强片通过一导电胶贴合在该电路基板的表面上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布。

本实用新型提供的该柔性电路板，其接地衬垫上形成有多个呈网格状的铜柱，可以增大该接地衬垫的比表面积，进而增大该柔性电路板与导电胶的接触面积，降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是图1所示的包含有铜柱的电路基板的俯视图。

主要元件符号说明

柔性电路板100电路基板10基材层11第一导电线路层12接地衬垫121第二导电线路层13第一覆盖层14开口141第二覆盖层15铜柱20导电胶30加强片40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为能进一步阐述本实用新型达成预定发明创造目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-2及较佳实施方式，对本实用新型柔性电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。