[实用新型]一种自动磨片装置

说明书

技术领域

本实用新型属于激光切割技术领域，涉及一种激光切割的后处理装置，具体地说涉及一种自动磨片装置。

背景技术

激光切割是一种利用聚焦透镜将激光束聚焦在材料表面，形成的高功率密度激光束使材料迅速熔化或气化，并使激光束与材料沿一定轨迹相对运动，从而形成一定形状的切缝、实现工件切割的热加工方法，目前已被广泛应用于硬脆材料的切割工艺中，如机床、工程机械、电气开关制造、电梯制造、粮食机械、纺织机械、机车制造、农林机械、食品机械、特种汽车、石油机械制造、航空航天、环保设备、家用电器制造、大电机硅钢片等各种机械制造加工行业。

激光切割具有精度高(定位精度0.05mm，重复定位精度0.02mm)、切缝窄(切口宽度一般为0.1-0.2mm)、速度快(切割速度可达10m/min)、切割面光滑、不损伤工件、不受被切割材料的硬度、形状影响，可对非金属材料进行切割，且不需要模具，加工成本低等优点。

传统的硬质材料(如玻璃、蓝宝石、陶瓷等)的钻孔切割是采用150w及更大功率的二氧化碳激光或者光纤激光器进行切割，由于激光功率高，能够在材料上瞬间形成穿孔，从而更高效的将熔渣从底部排出，最终形成的熔渣多呈珠链状于孔的底部，利用铲板即可以方便有效的进行去除，目前成套的陶瓷除渣设备也都是采用铲板的方式一次一片的刮除残渣，铲板的要求也很苛刻，需要和材料的硬度一致，太硬则会损伤材料，太软则去除不掉残渣，相同硬度由于一直摩擦也会有磨损，因此根据残渣刮除效果需要定期更换。

目前硬脆材料的微孔精细加工，主要指直径0.1mm以下的小孔，在利用光纤激光器进行加工时，由于其激光的光学衍射极限导致聚焦光斑很难再减小，在加工微孔时一般只能采用控制激光脉冲数进行穿孔的方式，因此加工出来的微孔孔型不稳定，孔的真圆度直接由光束模式和光学系统的设计来决定，而固体激光器可以得到更小的聚焦光斑，在加工微孔时可以利用扫描修边的方式将微孔进行休整，从而得到真圆度很高的小孔，不过由于固体激光器的平均功率低，打孔时不能及时穿透材料，熔渣多堆在孔的正面入口，且重新凝固在表面形成了火山口的形貌，残渣较厚较硬。利用传统的铲板方式刮除时，为了避免破坏材料，刮除的力道很难控制，造成去除效率极其低下，而且因为残渣较厚，铲板的更换周期极具缩短，很难满足生产要求。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于固体激光切割后处理工艺采用铲板清除切割产生的熔渣，力度难以掌控，熔渣对铲板损伤较大、且清除效率低，处理成本高，从而提出一种效率高、成本低廉的自动磨片装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种自动磨片装置，其包括相对设置且可相对旋转的第一治具和第二治具，待磨片工件分别固定于所述第一治具和第二治具且待磨片工件的熔渣面相对设置。

作为优选，所述第一治具连接于旋转电机，所述旋转电机驱动所述第一治具旋转。

作为优选，所述第二治具连接有一组伸缩气缸，所述伸缩气缸端部连接有第一真空吸嘴，所述第一治具内设置有第二真空吸嘴；所述伸缩气缸的活塞杆贯穿所述第二治具设置，所述第一真空吸嘴设置于所述活塞杆端部。

作为优选，所述第二治具连接于一升降电缸，所述升降电缸驱动所述第二治具在竖直方向运动。

作为优选，所述第一治具与所述旋转电机之间还设置有减速箱。

作为优选，所述第二治具通过连接架连接于所述升降电缸，所述伸缩气缸也连接于所述连接架。

作为优选，所述第二治具与所述连接架之间设置有弹性件和定位销，所述弹性件设置于所述第二治具两端，所述定位销设置于所述第二治具中部。

作为优选，所述弹性件与所述连接架之间设置有压力传感器，所述第二治具中部还设置有进水口。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的自动磨片装置，其包括相对设置且可相对旋转的第一治具和第二治具，待磨片工件分别固定于所述第一治具和第二治具且待磨片工件的熔渣面相对设置。所述装置采用可相对旋转的两个治具，将陶瓷等工件置于两个治具之间，控制两个治具相对旋转从而带动两片工件相对旋转，利用两片工件间的摩擦力将熔渣去除，由于工件材料硬度一致，在摩擦的过程中不会对造成损伤，这种装置解决了传统磨片方法中铲板损耗大、易损伤材料的问题，并且可以一次同时加工两片工件，磨片效率高、成本低。