[实用新型]一种散热器开合弹性锁紧机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，尤其是涉及一种散热器开合弹性锁紧机构。

背景技术

随着电子行业快速发展，BGA、FPGA、CPU等电子元件（热源）的发热量和发热密度越来越高，散热器和热源之间的装配必须保证可靠的“热界面接触”，来保证散热通路顺畅。同时，在PCB板布线密度越来越高、布线层数越来越多的设计中，没有足够的空间在PCB板上开安装固定通孔。而且BGA、FPGA、CPU等电子元件（热源）常见高度范围0.6毫米到4.5毫米，需要补偿弹簧装配高度来平衡压力。

在现有技术中，塑料夹四周无开口且刚性大,装配需要专用工具向四周撑开回弹才能卡入热源焊球缝隙,客户装配工艺难度高；同时，弹簧的装配高度只有一种，在长期使用后弹簧相对变形蠕变老化后，不能通过调整弹簧装配位置的高度来平衡弹簧压力，压力减小后，传递热量性能会随之减小，而且不能通过返修和下沉弹簧装配位置来补偿压力，使用寿命小，使用成本高。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种散热器开合弹性锁紧机构，该锁紧机构不仅大大降低了散热器装配的难度，同时能够通过调整弹簧装配方向来适应热源不同高度需要，并且在弹簧长期使用蠕变老化后，通过下沉弹簧装配位置来补偿压力，进而增加弹簧使用寿命，从而有效地降低使用成本。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种散热器开合弹性锁紧机构，所述散热器包括散热翅片、上底面和下底面，散热翅片固定在上底面上，散热翅片之间形成至少一个U形槽和若干个横切槽，该锁紧机构包括塑料夹、弹簧和锁紧扣，所述塑料夹包括矩形框架、侧面墙体、薄片卡扣、高安装耳和低安装耳，所述矩形框架包括四周边框，所述边框的底部均向下有延伸，该延伸部分为侧面墙体，在侧面墙体底部设有薄片卡扣，所述薄片卡扣底部的高度平齐，在其中一侧的边框上设有开口,在所述开口处的两侧各设有一个与锁紧扣相配合的锁紧限位，所述锁紧限位包括锁紧孔和锁紧槽，所述高安装耳和低安装耳分别设在与开口所在边框相邻的两个边框外侧，所述高安装耳底部到塑料夹底部的距离不小于低安装耳底部到塑料夹底部的距离，在与设有高安装耳的边框相对的另一个边框上设有对应的高安装限位结构，所述高安装限位结构的底部与高安装耳的底部高度相平齐，在与设有低安装耳的边框相对的另一个边框上设有对应的低安装限位结构，所述低安装限位结构的底部与低安装耳的底部高度相平齐，在所述四周边框的上表面上均设有限位块，所述锁紧扣包含顶部横梁、立柱和扣紧端，在所述顶部横梁的两端下表面各设有一根立柱，在所述立柱的底部设有扣紧端，所述弹簧包括左端部、左限位柱、左折弯部、中间部、右折弯部、右限位柱和右端部，所述左端部、左限位柱、左折弯部、中间部、右折弯部、右限位柱和右端部从左至右依次连接，所述左端部为横杠结构，所述右端部向内弯折。

在上述的本实用新型一种散热器开合弹性锁紧机构中，所述锁紧扣为中空框架开口结构。

进一步地，所述顶部横梁的其中一侧设有板状的凸起结构，在所述凸起结构上设有固定孔，所述固定孔穿过凸起结构所在平面。

在上述的本实用新型一种散热器开合弹性锁紧机构中，所述锁紧扣为中空框架闭合结构。

在上述的本实用新型一种散热器开合弹性锁紧机构中，所述高安装耳、低安装耳、高安装限位结构和低安装限位结构均位于边框的中部位置。

在上述的本实用新型一种散热器开合弹性锁紧机构中，在装配状态时，所述锁紧限位为锁紧孔，所述锁紧扣的两根立柱分别扣入两个锁紧孔内，所述扣紧端卡在锁紧孔边缘，所述弹簧设在散热翅片之间，所述弹簧的中间部与散热器的上底面相接触，所述弹簧的左端部卡设在高安装耳下方，所述弹簧的右端部卡设在高安装限位结构下方，所述弹簧的左限位柱和右限位柱分别位于矩形框架的外侧。

在上述的本实用新型一种散热器开合弹性锁紧机构中，在装配状态时，所述锁紧限位为锁紧孔，所述锁紧扣的两根立柱分别扣入两个锁紧孔内，所述扣紧端卡在锁紧孔边缘，所述弹簧设在散热翅片之间，所述弹簧的中间部与散热器的上底面相接触，所述弹簧的左端部卡设在低安装耳下方，所述弹簧的右端部卡设在低安装限位结构下方，所述弹簧的左限位柱和右限位柱分别位于矩形框架的外侧。