[实用新型]三极管焊线工位中氮气保护机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及三极管加工技术领域，特别是三极管焊线工位中氮气保护机构。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

在三级管焊接加工时，由于空气的影响易发生氧化，影响三极管的性能，因此出现了一些防止三级管氧化的焊接装置，但效果不是特别理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供结构简单、防氧化效果好的三极管焊线工位中氮气保护机构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：三极管焊线工位中氮气保护机构，包括焊接头和焊接盒，所述的焊接盒沿其水平方向开有通孔A，焊接盒通过通孔A设置有其穿透的输送板，输送板上放置有三极管固定框，三级管固定框中摆放有三级管，所述的焊接头设置在焊接盒的正上方，且在焊接头所对应的焊接盒上壁开有多组通孔B，焊接头上设有氮气气管A，在与通孔A同侧的焊接盒底部设置有氮气气管B。

所述的焊接头包括焊接嘴和铜线，铜线设置在焊接嘴上，焊接嘴位于通孔B的正上方。

所述的氮气气管A靠近焊接嘴设置。

所述的氮气气管B在焊接盒内的端口靠近焊接盒水平方向的中部位置。

所述的通孔B的大小与焊接头的大小相适配。

本实用新型具有以下优点：焊接盒2、通孔B7、氮气气管B9的设置实现了无氧环境焊接，且结构简单，易于实施，防氧化效果好；氮气气管A8的设置，进一步保证了铜线焊接头不会被氧化，提高了焊接的质量。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图中，1—焊接头，2—焊接盒，3—通孔A，4—输送板，5—三极管固定框，6—三级管，7—通孔B，8—氮气气管A，9—氮气气管B，10—焊接嘴，11—铜线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，三极管焊线工位中氮气保护机构，包括焊接头1和焊接盒2，所述的焊接盒2沿其水平方向开有通孔A3，焊接盒2通过通孔A3设置有其穿透的输送板4，输送板4上放置有三极管固定框5，三级管固定框5中摆放有三级管6，所述的焊接头1设置在焊接盒2的正上方，且在焊接头1所对应的焊接盒2上壁开有多组通孔B7，通孔B7的大小与焊接头1的大小相适配，焊接头1包括焊接嘴10和铜线11，铜线11设置在焊接嘴10上，焊接嘴10位于通孔B7的正上方，在焊接头1上靠近焊接嘴10位置还设置有氮气气管A8，在与通孔A3同侧的焊接盒2底部设置有氮气气管B9，氮气气管B10在焊接盒2内的端口靠近焊接盒2水平方向的中部位置。

工作时，通过氮气气管B9向焊接盒2中通入冷却氮气，冷却氮气将焊接盒2中的空气排走，由于氮气气管B9的出气端口位于焊接盒2底部的中部位置，因此，冷却氮气通过通孔A3和通孔B7排除，保证了焊接盒2内全部充满冷却氮气；焊接头1中的焊接嘴10和铜线11一起穿过通孔B7实现对三极管6进行焊接，由于焊接嘴10位置设置有氮气气管A8，冷却氮气同样从氮气气管A8中流出，保证焊接嘴10位置被氮气所包裹，进一步创造了无氧环境，充分保证三级管6在焊接时不会被氧化，并且焊接嘴10的无氧环境也防止了铜线的氧化，保证了焊接三极管6的焊接质量。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。