[实用新型]压力变送器及压力变送系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及压力变送器领域，特别涉及一种基于MAX1452芯片的压力变送器及压力变送系统。

背景技术

基于半导体压阻效应制成的硅压力传感器，在测量过程中要和被测物体接触才能测量结果。由于被测物体的温度变化使传感器的压阻系数产生变化，所以压阻效应的原理本身会引起传感器输出的温度漂移。同时，由于制造工艺所造成的传感器电桥电阻的不对称，桥臂电阻的漏电流以及装配应力等因素还会造成传感器输出信号的非线性，严重影响传感器的灵敏度和测量的准确性。

采用传统方式的补偿方法需要采集和记录大量的数据，存在生产周期长、造价高、成本高以及容易受到破坏等缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中通过采集大量数据补偿压力传感器的灵敏度和准确性的方式存在生产周期长、成本高等的缺陷，提供一种能够实现自动化的传感器线性校准和温度补偿的压力变送器及压力变送系统。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种压力变送器，其特点在于，包括惠斯通电桥、MAX1452芯片、采样电阻、功率三极管以及通讯电路；

所述惠斯通电桥的输出端与所述MAX1452芯片的差分信号输入端电连接，所述MAX1452芯片用于为所述惠斯通电桥提供激励源，所述MAX1452芯片的模拟输出端通过所述MAX1452芯片的通用放大器与所述功率三极管的基极电连接，所述采样电阻的两端分别与所述通用放大器的方向输入端以及所述功率三极管的发射极电连接，所述通讯电路用于将接收到的调试信号发送至所述功率三极管的集电极。

较佳地，所述惠斯通电桥包括压力传感器的硅应变计。

较佳地，所述压力传感器为玻璃微熔压力传感器。

较佳地，所述激励源包括电压激励源和电流激励源。

较佳地，所述压力变送器还包括电源模块，用于为所述MAX1452芯片供电。

较佳地，所述电源模块包括MIC5233芯片。

本实用新型还提供一种压力变送系统，其特点在于，包括上位调试电路以及如上所述的压力变送器，所述上位调试电路用于向所述通讯电路发送调试信号。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：与现有技术相比，本实用新型的压力变送器采用MAX1452芯片和玻璃微熔压力传感器，并利用采样电阻和接收外部调试信号的功率三极管组成了可控的恒流源，完成了自动化的传感器线性校准和温度补偿，提高了系统的稳定性和生产效率，降低了生产成本，同时使得生产工艺简单，操作过程便捷。

附图说明

图1为本实用新型实施例的压力变送器的结构框图。

图2为本实用新型实施例的惠斯通电桥的电路结构图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

本实施例提供一种压力变送器，如图1所示，包括惠斯通电桥、MAX1452芯片、电源模块、采样电阻、功率三极管以及通讯电路。

其中，MAX1452芯片是一款高度集成的模拟传感器信号处理器，可用于优化工业和过程控制中采用阻性元件的传感器，具有放大、校准和温度补偿功能，其工作特性可以逼进传感器所固有的可重复指标。其全模拟信号通道在输出信号中无引入量化噪声，并利用集成的16位数模转换器(DAC)实现数字化校正。用16位DAC对信号的偏移量和跨度校准，赋予了传感器产品真正的可互换性。如图1所示，MAX1452芯片内部包含桥激励模块、16级可编程增益放大器(PGA)、768字节(6144位)内部、EEPROM、四个16位DAC、一个通用放大器以及内部温度模块。除偏移量和跨度补偿外，MAX1452芯片还利用偏移温度系数(TC)和跨度温度系数(FSOTC)提供独特的温度补偿。

本实施例中的压力传感器采用新型玻璃微熔压力传感器，具体地，采用新型玻璃微熔技术，将17-4PH低碳钢通过高温玻璃粉将硅应变汁烧结在腔体的背面，腔体由17-4PH不锈钢整体车出来，适应高压力过载，能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片，可测带有少量杂质的流体介质；不锈钢整体结构，无“O”型密封圈，绝无泄漏隐患。高压型可测600MPa(6000bar)，产品高精度型可做到0.075％。