[实用新型]机器视觉焊锡辅助检测系统

说明书

技术领域

本实用新型属于图像检测领域，涉及一种对焊锡定位时的图像采集和对焊锡膏余量检测的系统。

背景技术

在电路板的制作过程中，作为电路组件与电路板间衔接桥梁的焊点占有举足轻重的位置。焊点的制作过程必须经过锡量控制、定位与焊锡凝固等程序，而此程序比较难于控制，故在电路板的制作过程里，焊接的技术要求相对较高，继而可能发生的缺陷也相对较多。如果不能及时将缺陷发现和修复，将对整个系统能否可靠运行产生很大的影响。

由上可知，焊锡定位是一项对产品质量保证的重要工序，然而，在焊锡定位基本是基于图像进行的，可见，对于在流水线工程中，如何能够获取该产品的采集图像以作为焊锡定位的图像使用，也显得非常重要。

焊锡检测过程中，焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术SMT行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行，而目前的印刷工艺中，操作人员在将焊锡膏涂抹在钢网上后，采用检查工艺大部分仍是目视观察焊锡膏余量的方法，随着印刷的不断进行，钢网上的焊锡膏余量不断变化，人为目视的方法极易造成遗漏或精确度地等问题，而印刷过程中锡膏量不足也容易造成少锡、脱焊、桥连等不良的产生。

实用新型内容

为了能够在流水线上对PCB进行图像采集，且能在一条流水线上，对锡膏余量检测，本实用新型提出如下技术方案：一种机器视觉焊锡辅助检测系统，包括机器视觉焊锡定位检测系统和智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，所述智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置位于机器视觉焊锡定位检测系统的下游；

包括：工业相机、球积分光源、蜂鸣器、光源控制器、传送带、工业计算机、传感器、显示器、嵌入式系统、图像采集卡；工业相机与图像采集卡连接，图像采集卡与工业计算机相连，工业计算机与光源控制器连接，光源控制器与球积分光源相连，所述球积分光源置于工业相机的下方，且位于传送带的上方，所述图像采集卡与计算机的连线引出两路，一路连接显示器，另一路分别连接传感器和嵌入式系统，所述传感器位于传送带的上方。

所述智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括：锡膏检测系统、视觉采集器、对射型光电传感器、移动手持终端；视觉采集器中设有信号接收器，对射型光电传感器中设有信号发射器；所述视觉采集器和对射型光电传感器均放置在焊锡膏印刷机中，锡膏检测系统通过USB2.0接口与视觉采集器相连，且锡膏检测系统能通过WIFI与移动手持终端进行信息交互。

有益效果：使用本检测系统，可以在流水线上对PCB图像进行采集，并且，该图像可以被使用在焊锡定位的基础图像使用，并且实现了对于锡膏余量的检测。

附图说明

图1为本实用新型所述机器视觉焊锡定位检测系统的结构示意图；

图2为本实用新型所述的智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置的结构示意框图。

具体实施方式

实施例1：一种机器视觉焊锡辅助检测系统，包括机器视觉焊锡定位检测系统和智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，所述智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置位于机器视觉焊锡定位检测系统的下游；

所述机器视觉焊锡定位检测系统，包括：工业相机1、球积分光源2、蜂鸣器3、光源控制器4、传送带5、工业计算机6、传感器7、显示器8、嵌入式系统9、图像采集卡10；工业相机1与图像采集卡10连接，图像采集卡10与工业计算机6相连，工业计算机6与光源控制器4连接，光源控制器4与球积分光源2相连，所述球积分光源2置于工业相机的下方，且位于传送带的上方，所述图像采集卡10与计算机的连线引出两路，一路连接显示器8，另一路分别连接传感器7和嵌入式系统9，所述传感器7位于传送带的上方。

智能检测焊锡膏印刷机锡膏余量的装置，包括：锡膏检测系统、视觉采集器、对射型光电传感器、移动手持终端；视觉采集器中设有信号接收器，对射型光电传感器中设有信号发射器；所述视觉采集器和对射型光电传感器均放置在焊锡膏印刷机中，锡膏检测系统通过USB2.0接口与视觉采集器相连，且锡膏检测系统能通过WIFI无线网络与移动手持终端进行信息交互。所述锡膏检测系统可以为SVII-K6在线锡膏检测系统或SVⅡ-460高速三维锡膏检测系统。