[实用新型]一种电子计算机用控制器的下部壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机配件技术领域，具体为一种电子计算机用控制器的下部壳体。

背景技术

随着改革开放以来我国经济和科技的快速发展，我国的科技和经济水平取得了显著的发展，计算机作为新时代的产物已经广泛的应用到家家户户，给人们带来了巨大的便利，计算机已经变成集成化的产品，因此计算机的散热成为了当下最为重要的问题，特别是计算机控制器的散热，现有的散热方式大多采用微型的风扇为装置散热，但是这样也增加了计算机的输出负担，散热的效果并不显著，已经不能满足计算机对散热的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子计算机用控制器的下部壳体，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：采用铝制的壳体本体，有利于装置的散热，并在装置的底板上设置有底部散热孔和导热片，进一步的提升了装置的散热性能，同时本装置安装方便，不需要额外的动力来源，节约了资源。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子计算机用控制器的下部壳体，包括安装柱、壳体本体和锁紧螺栓，所述壳体本体两侧的侧板上设置有导线孔和安装环，且导线孔和安装环分别设置在侧板的中间和底端位置，所述壳体本体的底板上设置有安装柱、导热片和底部散热孔，且设置在底板中间位置的底部散热孔的两侧安装有导热片，安装柱设置在底板四角的边缘处，所诉壳体本体的底板和侧板上均设置有散热翅，所述锁紧螺栓穿过减震垫和电路板上的安装孔与安装柱通过螺纹啮合连接，且减震垫设置在电路板的下侧。

优选的，所述安装柱设置在导热片的外侧。

优选的，所述壳体本体和安装柱为铝制材质构件，且壳体本体、安装柱和散热翅为一体式结构。

优选的，所述导热片为铜制材质构件。

优选的，所述散热翅的凸出长度为3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备采用铝制的壳体本体，有利于装置的散热，并在装置的底板上设置有底部散热孔和导热片，进一步的提升了装置的散热性能，可及时的将控制器电路板产生的热排出去，设置的安装柱有利于电路板与壳体本体的固定，同时在电路板与安装柱的连接处设置减震垫，可减轻碰撞对电路板产生的冲击力，在壳体本体的外侧设置有安装环，有利于壳体本体的固定，同时壳体本体外侧的散热翅可增加装置间的距离，有利于气体流动，增强散热性能，同时本装置安装方便，不需要额外的动力来源，节约了资源，适合作为计算机控制器的底部壳体本体。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型安装柱的结构示意图。

图中：1-导线孔；2-安装柱；3-底部散热孔；4-导热片；5-壳体本体；6-安装环；7-散热翅；8-锁紧螺栓；9-电路板；10-减震垫；11-螺纹。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子计算机用控制器的下部壳体，包括安装柱2、壳体本体5和锁紧螺栓8，壳体本体5两侧的侧板上设置有导线孔1和安装环6，且导线孔1和安装环6分别设置在侧板的中间和底端位置，壳体本体5的底板上设置有安装柱2、导热片4和底部散热孔3，且设置在底板中间位置的底部散热孔3的两侧安装有导热片4，安装柱2设置在底板四角的边缘处，所诉壳体本体5的底板和侧板上均设置有散热翅7，锁紧螺栓8穿过减震垫10和电路板9上的安装孔与安装柱2通过螺纹11啮合连接，且减震垫10设置在电路板9的下侧，安装柱2设置在导热片4的外侧，壳体本体5和安装柱2为铝制材质构件，且壳体本体5、安装柱2和散热翅7为一体式结构，导热片4为铜制材质构件，散热翅7的凸出长度为3mm。

工作原理：使用时，将电路板9通过锁紧螺栓8固定在安装柱2上，同时将减震垫10也安装在锁紧螺栓8上，在将壳体本体5两侧的安装环6固定在机体上，在电路板9上的电子原件产热的时候可通过导热片4将电路板9上产生的热到出去，防止电路板9损坏，同时产生的热也可通过壳体本体5本身传导出去，壳体本体5外侧的散热翅7进一步加强装置的散热能力。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。