[实用新型]一种LED芯片倒装结构有效
| 申请号： | 201621428857.4 | 申请日： | 2016-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN206480621U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 苏睿 | 申请（专利权）人： | 惠州市圣士照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 林少波 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 倒装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，其特征在于，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；
所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于所述芯片基板上，相邻两个所述电路连接铜片通过所述LED芯片进行连接；
所述LED芯片的两端均设有电极焊盘，所述LED芯片通过所述电极焊盘贴合于相邻两个所述电路连接铜片上；
所述电极焊盘与所述电路连接铜片之间设有助焊剂层，所述LED芯片上覆盖有封装胶层。
2.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，相邻两个所述封装胶层之间设有间隙。
3.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层呈圆形结构覆盖在所述LED芯片上。
4.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层呈条形结构覆盖在所述LED芯片上。
5.根据权利要求2所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述封装胶层为封装硅胶。
6.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述芯片基板为氧化铝陶瓷底板。
7.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述助焊剂层为锡膏层。
8.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，所述LED芯片为发光共晶晶片。
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